[发明专利]一种电子设备及天线装置

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

PCB板体；

印制于所述PCB板体上的第一天线、第二天线以及第三天线，所述第一天线和第二天线的馈电方向相同且与所述第三天线的馈电方向垂直，其中，所述第三天线由馈电体、两个地分支和一条L型净空缝隙组成；

位于所述第一天线和第二天线之间的第一阻隔缝隙，所述第一阻隔缝隙用于增加所述第一天线和第二天线的隔离度；所述第三天线通过第二阻隔缝隙形成两个地分支，所述第二阻隔缝隙用于增加所述第一天线、第二天线以及第三天线之间的隔离度；

所述第一天线、第二天线、第三天线的至少一个频率相同，所述PCB板体的长度小于所述至少一个频率对应的天线波长的二分之一，所述PCB的宽度小于所述至少一个频率对应的天线波长的四分之一；或，

所述PCB板体的宽度小于所述至少一个频率对应的天线波长的二分之一，所述PCB的长度小于所述至少一个频率对应的天线波长的四分之一。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一天线和第二天线为双频WIFI天线，所述第三天线为蓝牙天线。

3.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，

所述第一天线、第二天线、第三天线位于同一PCB板体平面。

4.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，

所述第一天线与所述第二天线相对于所述第一阻隔缝隙对称。

5.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一阻隔缝隙的长度不小于所述至少一个频率对应的天线波长的四分之一；和/或，

所述第二阻隔缝隙的长度不小于所述至少一个频率对应的天线波长的四分之一。

6.一种天线装置，其特征在于，包括：

PCB板体；

印制于所述PCB板体上的接地金属层，所述接地金属层形成有第一净空区、第二净空区以及第三净空区，且所述接地金属层形成有第一阻隔缝隙，所述第一阻隔缝隙位于所述第一净空区和第二净空区之间；

形成于所述第一净空区的第一馈电体，所述第一馈电体与所述接地金属层配合形成第一天线；

形成于所述第二净空区的第二馈电体，所述第二馈电体与所述接地金属层配合形成第二天线；

形成于所述第三净空区的第三馈电体，所述接地金属层在所述第三净空区处通过第二阻隔缝隙形成两个地分支，所述第三馈电体与两个地分支以及第二阻隔缝隙配合形成第三天线，其中，所述第二阻隔缝隙包括沿第一方向延伸的第三净空缝隙和沿第二方向延伸的第四净空缝隙组合形成的一条L型净空缝隙；

所述第一天线和第二天线的馈电方向相同且与所述第三天线的馈电方向垂直；

其中，所述第一天线、第二天线、第三天线的至少一个频率相同，所述PCB板体的长度小于所述至少一个频率对应的天线波长的二分之一，所述PCB的宽度小于所述至少一个频率对应的天线波长的四分之一；或，

所述PCB板体的宽度小于所述至少一个频率对应的天线波长的二分之一，所述PCB的长度小于所述至少一个频率对应的天线波长的四分之一。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，

所述第一净空区和第二净空区沿第一方向排列，第三净空区与第一净空区沿第二方向排列，第一方向和第二方向垂直；所述第一天线和第二天线的馈电方向沿第二方向；所述第三天线的馈电方向沿第一方向；

所述第一阻隔缝隙包括位于所述第一净空区和第二净空区之间的阻隔净空区、以及位于所述阻隔净空区朝向第三净空区一侧、且与所述阻隔净空区相连的第一净空缝隙；

所述第二阻隔缝隙包括第二净空缝隙、沿第一方向延伸的第三净空缝隙和沿第二方向延伸的第四净空缝隙，所述第二净空缝隙位于所述第三净空区远离第一净空区一侧以将所述第三净空区与PCB板体边缘之间的接地金属分隔，所述第三净空缝隙的一端与所述第三净空区连接，另一端与第四净空缝隙连接，所述第四净空缝隙位于所述第三净空缝隙朝向所述第一净空区的一侧。