[发明专利]一种凝胶电解质的制备方法有效
申请号: | 202011240047.7 | 申请日: | 2020-11-09 |
公开(公告)号: | CN112331912B | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 唐月娇;张亮;李坚;鲁中良;苏纪宏;胡锦飞;石斌;陈晓涛;唐立成 | 申请(专利权)人: | 贵州梅岭电源有限公司;西安交通大学 |
主分类号: | H01M10/0565 | 分类号: | H01M10/0565;H01M10/0525 |
代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 张显琴 |
地址: | 563003 贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 凝胶 电解质 制备 方法 | ||
1.一种凝胶电解质的制备方法;其特征在于:包括以下步骤:
S1、制备浆料:
1)将凝胶聚合物与溶剂混合,搅拌至完全溶化,呈透明凝胶状;
2)再将增塑剂加入溶液,持续搅拌,使之分散均匀,得到适合3D打印的凝胶电解质浆料;其中,所述增塑剂为碳酸丙烯酯、碳酸乙烯酯或者碳酸二乙酯中的一种或多种;凝胶电解质浆料的粘度为10~2000Pa•s;
S2、3D打印基膜:
1)在计算机上设计基膜的3D模型,并将其导出为.stl格式文件,再将其导入切片分层软件进行路径规划,得到gcode文件,即可导入直写成型3D打印机进行挤出控制;
2)将制备好的凝胶电解质浆料填充进柱塞筒,并将柱塞筒放入3D打印机相应位置;
3)先调节3D打印机初始位置,再运行gcode程序,螺杆转动,带动法兰向下运动,在柱塞筒内提供一个均匀压强,使凝胶电解质浆料从喷嘴挤出,并随着打印机X、Y轴的移动,将挤出浆料按设计形状沉积在基板上,即可得到基膜素坯;
4)将打印得到的基膜在干燥箱内烘干,将烘干后的基膜从基板上取下,即可得到3D打印基膜;
S3、基膜活化:将制备的3D打印基膜放入手套箱内,并在手套箱内将配制好的电解液倒入开口容器中,再将基膜浸泡在电解液当中得到凝胶电解质。
2.根据权利要求1所述的凝胶电解质的制备方法,其特征在于:所述凝胶聚合物为偏氟乙烯-六氟丙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚环氧乙烷、聚环氧丙烷或者聚偏氟乙烯中的一种或多种,所述凝胶聚合物的添加量为溶剂质量5%~20%。
3.根据权利要求1所述的凝胶电解质的制备方法,其特征在于:所述增塑剂的添加量为溶剂质量15%~30%。
4.根据权利要求1所述的凝胶电解质的制备方法,其特征在于:所述溶剂为丙酮。
5.根据权利要求1所述的凝胶电解质的制备方法,其特征在于:所述S1步骤中,凝胶聚合物与溶剂的搅拌时间为0.5~1.5h,搅拌温度为20~25℃,搅拌速度为50~200r/min;所述增塑剂搅拌时间为0.5~1.5h,搅拌温度为20~25℃,搅拌速度为50~200r/min。
6.根据权利要求1所述的凝胶电解质的制备方法,其特征在于:所述3D打印挤出控制参数包括喷嘴直径100~200µm、挤出速度1~5µL/min、平台移动速度500~1000mm/min、挤出宽度80~160µm、起始层厚85~170µm、打印层厚80~160µm、打印间距85~170µm、填充比例30~50%、挤出倍率0.01~0.20;所述3D打印机初始位置为打印喷头处于3D打印机原点位置,且喷嘴最低处与基板间距为150~300µm,所述3D打印聚合物凝胶电解质基膜素坯厚度为80~160µm。
7.根据权利要求1所述的凝胶电解质的制备方法,其特征在于:所述烘干箱的烘干温度为50~100℃,烘干时间为0.5~1h。
8.根据权利要求1所述的凝胶电解质的制备方法,其特征在于:所述电解液由溶剂、锂盐组成,所述溶剂为碳酸丙烯酯、碳酸乙烯酯、碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸甲乙酯或者碳酸甲丙酯中的一种或多种,所述锂盐为六氟磷酸锂、高氯酸锂、双乙二酸硼酸锂、甲基磺酸锂、双(氟磺酰)亚胺锂、四氟硼酸锂、双三氟甲基磺酰亚胺锂、草酸硼酸锂、高氯酸锂或者六氟砷酸锂中的一种或多种;手套箱内水含量少于0.1ppm,含氧量含量少于0.1ppm,所述基膜浸泡时间为20~30h。
9.一种凝胶电解质,其特征在于:用权利要求1~8任一所述方法制备。
10.一种电池,其特征在于:包含有权利要求9所述的凝胶电解质。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贵州梅岭电源有限公司;西安交通大学,未经贵州梅岭电源有限公司;西安交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011240047.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。