[发明专利]一种射频电源的DSPSL大功率合路器在审

专利信息
申请号: 202011239925.3 申请日: 2020-11-09
公开(公告)号: CN112531311A 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 陈浩;胡琅;姚龙;马聪伟 申请(专利权)人: 季华实验室
主分类号: H01P5/12 分类号: H01P5/12
代理公司: 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 代理人: 陈志超;唐敏珊
地址: 528200 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 射频 电源 dspsl 大功率 合路器
【权利要求书】:

1.一种射频电源的DSPSL大功率合路器,其特征在于,包括介质板、设置在介质板上表面的顶层导电带线、以及设置在介质板下表面的底层导电带线,所述顶层导电带线和底层导电带线平行且正对设置;

所述顶层导电带线和底层导电带线均包括至少一组一级合成单元;

所述一级合成单元包括对称设置的第一带线和第二带线,还包括一个第一输出端口;所述第一带线和第二带线的第一端分别为第一输入端口和第二输入端口,第二端均在第一相交点处与所述第一输出端口连接;所述第一带线、第二带线和第一输出端口的宽度相等;所述第一带线和第二带线的长度均为工作频率对应波长的四分之一。

2.根据权利要求1所述的射频电源的DSPSL大功率合路器,其特征在于,所述第一带线和第二带线均沿蛇形路径延伸。

3.根据权利要求1所述的射频电源的DSPSL大功率合路器,其特征在于,所述第一带线、第二带线和第一输出端口均由金或铜制成。

4.根据权利要求1所述的射频电源的DSPSL大功率合路器,其特征在于,所述第一带线、第二带线和第一输出端口均通过刻蚀附在所述介质板上。

5.根据权利要求1所述的射频电源的DSPSL大功率合路器,其特征在于,所述第一带线、第二带线和第一输出端口的宽度均为10mm-20mm。

6.根据权利要求1所述的射频电源的DSPSL大功率合路器,其特征在于,所述第一带线、第二带线和第一输出端口的厚度均为35.56um或71.12um 。

7.根据权利要求1所述的射频电源的DSPSL大功率合路器,其特征在于,所述介质板的厚度为1mm-3mm,介电常数为2.2-6。

8.根据权利要求1所述的射频电源的DSPSL大功率合路器,其特征在于,所述一级合成单元设置有一组。

9.根据权利要求1所述的射频电源的DSPSL大功率合路器,其特征在于,所述一级合成单元设置有2的n次方组,其中n为正整数。

10.根据权利要求9所述的射频电源的DSPSL大功率合路器,其特征在于,每两个i级合成单元组成一个i+1级合成单元,所述两个i级合成单元的第i输出端口通过两个对称设置的连接带线在同一个第i+1相交点处与同一个第i+1输出端口连接,且从第i相交点到第i+1相交点之间的路径长度均为工作频率对应波长的四分之一,所述连接带线和第i+1输出端口的宽度均与所述第一带线和第二带线的宽度相同;其中,i为1~n+1。

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