[发明专利]显示面板及显示装置在审
| 申请号: | 202011239396.7 | 申请日: | 2020-11-09 |
| 公开(公告)号: | CN112271206A | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
| 发明(设计)人: | 张佳;彭菲菲 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/30;G09F9/33 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 远明 |
| 地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
本发明公开一种显示面板及显示装置,显示面板包括位于显示透光区的第一发光器件;位于过渡显示区且电性连接于第一发光器件的第一像素驱动电路;电性连接于第一像素驱动电路的信号走线层;沿由过渡显示区到显示透光区的方向延伸,并连接于第一像素驱动电路和第一发光器件之间的第一走线层,第一走线层与信号走线层部分重叠;位于第一走线层与信号走线层之间的电容阻挡层,电容阻挡层包括至少一有机绝缘层,以改善显示透光区因寄生电容导致出现显示不均的问题,改善显示透光区的显示效果。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
在屏下摄像头(Camera Under Panel,CUP)技术中,为了提升CUP区光线的透过率,可将驱动CUP区像素的驱动电路设置在CUP区的外围,并利用多条引线将CUP区外围的驱动电路与CUP区内的像素进行电性连接,但数量多、排布密集、跨线距离长的引线易产生寄生电容,导致CUP区出现显示不均的问题,影响显示面板的显示质量。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板及显示装置,可以改善显示透光区因寄生电容导致的显示不均的问题。
本发明实施例提供一种显示面板,包括显示透光区、主显示区及位于所述显示透光区和所述主显示区之间的过渡显示区,所述显示面板包括:
第一发光器件,位于所述显示透光区;
第一像素驱动电路,位于所述过渡显示区,电性连接于所述第一发光器件以用于驱动所述第一发光器件发光;
信号走线层,电性连接于所述第一像素驱动电路;
第一走线层,沿由所述过渡显示区到所述显示透光区的方向延伸,并连接于所述第一像素驱动电路和所述第一发光器件之间,所述第一走线层与所述信号走线层部分重叠;
电容阻挡层,位于所述第一走线层与所述信号走线层之间,所述电容阻挡层包括至少一有机绝缘层。
在一些实施例中,所述有机绝缘层的相对介电常数小于或等于3.8。
在一些实施例中,所述有机绝缘层的相对介电常数小于或等于3.3。
在一些实施例中,所述有机绝缘层的厚度大于或等于0.5微米且小于或等于3微米。
在一些实施例中,所述有机绝缘层的厚度大于或等于1.5微米且小于或等于2.5微米。
在一些实施例中,所述有机绝缘层的可见光透过率大于或等于85%。
在一些实施例中,所述有机绝缘层包括感光性树脂组合物。
在一些实施例中,所述感光性树脂组合物包括溶剂、添加剂、光聚合反应引发剂,以及,以选自聚酰亚胺前体结构、聚苯并恶唑前体结构、硅基前体结构、聚丙烯酸前体结构及酚醛树脂结构中的至少一种结构作为主成分的聚合物。
在一些实施例中,所述电容阻挡层还包括位于所述有机绝缘层的至少一侧的无机绝缘层。
在一些实施例中,所述无机绝缘层位于所述有机绝缘层与所述信号走线层之间,和/或,所述无机绝缘层位于所述有机绝缘层与所述第一走线层之间。
在一些实施例中,所述有机绝缘层包括第一有机绝缘层和第二有机绝缘层,所述第一有机绝缘层的制备材料与所述第二有机绝缘层的制备材料不同。
在一些实施例中,所述信号走线层包括与第一电压端连接的电源信号线。
在一些实施例中,所述显示面板还包括:
第一绝缘层,位于所述第一像素驱动电路及所述信号走线层之间,所述信号走线层通过所述第一绝缘层上的过孔与所述第一像素驱动电路连接;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





