[发明专利]基板处理设备

权利要求书

1.一种冷却装置，包括：

气体压缩机，其配置为供应压缩气体；

涡流管，其具有经由第一管路连接至气体压缩机的压缩气体注入孔、热空气排出孔和冷空气排出孔；

至少一个入口，其通过第二管路连接到涡流管的冷空气排出孔；以及

流体通道，通过至少一个入口引入的冷却气体在其中循环。

2.根据权利要求1所述的冷却装置，其中，所述涡流管将由气体压缩机供应的压缩气体分离成冷空气和热空气，并且通过所述冷空气排出孔排出冷空气和通过所述热空气排出孔排出热空气。

3.根据权利要求1所述的冷却装置，其中，所述气体压缩机包括气体供应器和流量控制器。

4.根据权利要求3所述的冷却装置，其中，所述流量控制器控制从气体供应器经由所述第一管路向涡流管的压缩气体注入孔供应的气体的压力。

5.根据权利要求4所述的冷却装置，其中，随着由所述流量控制器向涡流管的压缩气体注入孔供应的气体的压力增加，通过所述冷空气排出孔排出的冷空气的温度降低。

6.根据权利要求4所述的冷却装置，其中，

所述涡流管还包括连接到热空气排出孔的控制阀，并且

所述控制阀控制通过热空气排出孔排出的热空气的排出量。

7.根据权利要求6所述的冷却装置，其中，所述涡流管的内压力由流量控制器控制并且由控制阀进行精细调节。

8.根据权利要求6所述的冷却装置，其中，随着由所述控制阀通过涡流管的热空气排出孔排出的热空气的排出量减少，通过冷空气排出孔排出的冷空气的温度降低。

9.根据权利要求8所述的冷却装置，其中，所述冷却装置还包括风扇，其控制在所述流体通道中循环的冷却气体的流量。

10.一种气体供应装置，其包括根据权利要求1所述的冷却装置。

11.一种基板处理设备，包括：

室，其包括由顶盖和外壁围绕的内空间；

至少一个反应器，其设置在顶盖处并包括气体供应装置；

至少一个基板支撑件，其设置在所述室中以面对至少一个反应器；

反应空间，其形成在气体供应装置与基板支撑件之间；以及

至少一个冷却装置，其设置在至少一个反应器的上部或气体供应装置的上部，

所述冷却装置包括至少一个涡流管，其具有压缩气体注入孔、热空气排出孔和冷空气排出孔，

其中，所述冷却装置还包括流体通道，从冷空气排出孔通过至少一个入口引入以冷却气体供应装置的冷却气体在其中循环。

12.根据权利要求11所述的基板处理设备，还包括温度测量部分，其配置为测量所述气体供应装置的温度。

13.根据权利要求12所述的基板处理设备，其中，

所述冷却装置还包括气体压缩机，

所述压缩气体注入孔连接到气体压缩机，

所述气体压缩机还包括气体供应器和流量控制器，

所述流量控制器：

当气体供应装置的温度超过预设温度时，增加由气体供应器供应到涡流管的压缩气体注入孔的气体的压力，并且

当气体供应装置的温度低于预设温度时，减小由气体供应器供应到涡流管的压缩气体注入孔的气体的压力。

14.根据权利要求13所述的基板处理设备，其中，所述至少一个反应器的气体供应装置的温度保持在预设温度范围内。

15.根据权利要求11所述的基板处理设备，其中，所述至少一个冷却装置中的两个或更多个冷却装置共享所述至少一个涡流管中的一个涡流管。