[发明专利]一种RFID标签在快递包装箱中的封装工艺

说明书

本发明提供了一种RFID标签在快递包装箱中的封装工艺，包括：包装箱板材制作、粘贴RFID标签、翻转、包装箱成形和喷码等步骤，本一种RFID标签在快递包装箱中的封装工艺，通过在包装箱折叠粘接过程中增加一种RFID标签贴标工艺，该工艺采用RFID贴标机将在包装箱粘合前将将RFID标签封装在包装箱的结合折页内，利用包装材料本身的缓冲性保护了RFID标签不受外力的积压损坏，同时由于标签被封在包装箱板材夹层中，也保证了标签的隐秘性，避免了标签直接暴露在外，造成人为直接接触标签并将其损坏的情况，解决了目前RFID标签的封装方式存在的暴露在包装箱的表面容易导致RFID标签的损坏的问题。

技术领域

本发明涉及建筑工程技术领域，具体涉及一种RFID标签在快递包装箱中的封装工艺。

背景技术

目前常见的快递箱，除了基本的产品包装功能外，并不具有其他功能，且大多数快递包装箱都不可以重复再利用，而随着市场上新的需求，各类厂家都希望对产品进行物流过程的追踪管理，另外，为重复循环利用包装箱方面，也希望能够信息化的对包装箱进行管理和监控，于是各行业已经开始将RFID技术应用于包装箱，通常是将RFID标签贴在包装箱表面的工艺方式，实现对包装箱的信息化监控和管理，然后此种方式极易造成RFID标签的损坏和人为破坏，尤其无法在多次重复利用包装箱上使用。

发明内容

本发明实施例提供了一种RFID标签在快递包装箱中的封装工艺及其应用方法，通过在包装箱折叠粘接过程中增加一种RFID标签贴标工艺，该工艺采用RFID贴标机将在包装箱粘合前将将RFID标签封装在包装箱的结合折页内，利用包装材料本身的缓冲性保护了RFID标签不受外力的积压损坏，同时由于标签被封在包装箱板材夹层中，也保证了标签的隐秘性，避免了标签直接暴露在外，造成人为直接接触标签并将其损坏的情况，解决了目前RFID标签的封装方式存在的暴露在包装箱的表面容易导致RFID标签的损坏的问题。

鉴于上述问题，本发明提出的技术方案是：

一种RFID标签在快递包装箱中的封装工艺，包括以下步骤：

S1，包装箱板材制作，通过包装箱板材生产线制作出包装箱板材，将包装箱板材放入印刷模切机中进行印刷、模切和压线，得到带有折页的包装箱板材；

S2，粘贴RFID标签，将带有折页的包装箱板材通过传送带输送到RFID标签机下方，通过RFID标签机将RFID标签粘贴于带有折页的包装箱板材装箱结合处折页的表面，RFID标签阅读器将相关数据写入到RFID标签的内部；

S3，翻转，通过输送带将粘贴有RFID标签的包装箱板材输送到翻转机构下方，通过翻转机构将粘贴有RFID标签的包装箱板材翻转一百八十度；

S4，包装箱成形，通过输送带将翻转一百八十度粘贴有RFID标签的包装箱板材送入包装箱成形设备，包装箱成型机将包装箱板材封装成包装箱；

其中，所述步骤S4包括：

S41，依次折叠包装箱板材四个侧面的折页，将包装箱板材粘贴有RFID标签的折页折叠到相邻的折页的下方，将粘贴有RFID标签的折页与相邻的折页进行粘合，将RFID标签封装在结合处夹层中；

S42，将包装箱板材的底面折页进行折叠，并进行封装；

S5，喷码，将封装好的包装箱通过输送带输送到喷码机处进行喷码。

作为本发明的一种优选技术方案，包装箱板材进行模切时，装箱结合处折页的宽度大于RFID标签的宽度，且RFID标签粘贴在装箱结合处折页处后的位置距离结合折页边沿距离大于10mm。

作为本发明的一种优选技术方案，所述步骤S2中，RFID标签阅读器写入RFID标签内部的相关数据包括包装箱的身份资料以及包装箱内物品的信息。