[发明专利]一种电路板层间对准度控制方法

权利要求书

1.一种电路板层间对准度控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、分析内层线路密集程度，判断电路板层间厚度；

S2、在电路板层间上制作图形和孔位靶标，只在密集层设计X-RAY标靶；

S3、将电路板放入压合设备上的X-RAY打靶机打定位孔，然后电路板由机械手抓取至暂存平台；

S4、机械手抓取电路板至对位区，对定位孔定位，微调电路板的位置；

S5、将上述两层或多层电路板通过孔位靶标进行对准定位；

S6、在电路板的板边刻上相应代码标记，对电路板的板面及板边进行清洗；

S7、对电路板进行板厚测量，检验是否符合设计要求，如果板厚符合设计要求，则利用机械手抓取电路板至收集机构中；如果板厚不符合设计要求，则对电路板进行回收处理。

2.根据权利要求1所述的一种电路板层间对准度控制方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述内层减少X-RAY标靶，只在密集线路层设计X-RAY标靶。

3.根据权利要求2所述的一种电路板层间对准度控制方法，其特征在于，所述X-RAY打靶抓取设计有的标靶中心位置打孔作为定位孔。

4.根据权利要求1所述的一种电路板层间对准度控制方法，其特征在于，所述步骤S4中，将电路板四边的流胶边及铜箔边通过裁切刀去除，由磨边刀将电路板四周打磨光滑，并圆角。

5.根据权利要求1所述的一种电路板层间对准度控制方法，其特征在于，所述步骤S4中，所述定位孔通过光学进行定位。

6.根据权利要求1所述的一种电路板层间对准度控制方法，其特征在于，所述步骤S5中，孔位为铆合定位孔、成型定位孔或非金属化功能孔中的任意一种。

7.根据权利要求1所述的一种电路板层间对准度控制方法，其特征在于，所述步骤S6中，在电路板的板边刻上相应代码标记，用于后续的品质追溯。

8.根据权利要求1所述的一种电路板层间对准度控制方法，其特征在于，所述步骤S7中，电路板通过镭射测厚仪进行板厚测试。

9.根据权利要求1所述的一种电路板层间对准度控制方法，其特征在于，电路板层间对准度范围为由3-9mil之间。