[发明专利]设备状态数据获取方法、装置、电子设备及存储介质在审
申请号: | 202011232066.5 | 申请日: | 2020-11-06 |
公开(公告)号: | CN112329183A | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 田春雨 | 申请(专利权)人: | 北京三一智造科技有限公司 |
主分类号: | G06F30/18 | 分类号: | G06F30/18;G06F30/27 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 李强 |
地址: | 102200 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 设备 状态 数据 获取 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
本申请提供的设备状态数据获取方法、装置、电子设备及存储介质中,电子设备通过第一部位传感器的实测状态数据与第一部位的模拟数据之间的误差,校正目标设备的数字孪生模型;使得校正后的目标数字孪生模型,能够模拟出目标设备第二部位的状态数据。由于,第二部位为未安装传感器的部位,因此,能够减少传感器的安装数量。
技术领域
本申请涉及数据处理领域,具体而言,涉及一种设备状态数据获取方法、装置、电子设备及存储介质。
背景技术
目前,当需要采集设备特定部位的状态数据时,通常在特定部位安装相应类型的传感器。然而,在安装传感器时,需要针对传感器的安装位置,为传感器的各种线路设计相应的布线方式,并且随着传感器数量的增加会使得布线方式极为复杂。同时,一些传感器的价格高昂,部署这一类的价格高昂的传感器,同样会带来成本的增加。
发明内容
第一方面,本申请实施提供一种设备状态数据获取方法,应用于电子设备,所述电子设备预先配置有目标设备的数字孪生模型,所述数字孪生模型能够模拟所述目标设备的第一部件的状态数据以及第二部件的状态数据,所述方法包括:
获取所述第一部件的实测状态数据;
通过所述第一部件的实测状态数据与所述第一部件的模拟状态数据之间的误差,对所述数据孪生模型进行校正,获得目标数字孪生模型;
通过所述目标数字孪生模型,模拟获得所述第二部件的模拟状态数据。
在一种可能的实施方式中,所述第一部件的状态数据能够通过传感器进行检测,所述第二部件的状态数据不能通过传感器进行检测。
在一种可能的实施方式中,所述方法还包括:
将所述第二部件的模拟状态数据与预设的参考状态数据进行比较,判断所述目标设备是否工作异常。
在一种可能的实施方式中,所述获取所述第一部件的实测状态数据的步骤,包括:
获取所述第一部件的原始状态数据;
剔除所述原始状态数据中的干扰信息,获得所述实测状态数据。
在一种可能的实施方式中,所述方法还包括:
通过所述目标数字孪生模型,模拟所述目标设备的异常过程;
获取所述异常过程中,所述第一部件以及所述第二部件的异常状态数据,其中,所述异常状态数据用于作为机器学习模型的样本数据。
在一种可能的实施方式中,所述获取所述第一部件的实测状态数据之前,所述方法还包括:
获取所述目标设备的三维模型数据,以及所述目标设备的性能数据;
根据所述三维模型数据以及所述性能数据,构建所述数字孪生模型。
第二方面,本申请实施例提供一种设备状态数据获取装置,应用于电子设备,所述设备状态数据获取装置包括:
数据获取模块,用于获取所述第一部件的实测状态数据;
数据处理模块,用于通过所述第一部件的实测状态数据与所述第一部件的模拟状态数据之间的误差,对所述数据孪生模型进行校正,获得目标数字孪生模型;
数据输出模块,用于通过所述目标数字孪生模型,模拟获得所述第二部件的模拟状态数据。
在一种可能的实施方式中,所述第一部件的状态数据能够通过传感器进行检测,所述第二部件的状态数据不能通过传感器进行检测。
第三方面,本申请实施例提供一种电子设备,所述电子设备包括处理器以及存储器,所述存储器存储有计算机可执行指令,所述计算机可执行指令被处理器执行时,实现所述的设备状态数据获取方法。
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