[发明专利]一种基于PCB的小型化微带天线

说明书

本发明公开一种基于PCB的小型化微带天线，其包括接地板、介质层、辐射贴片、金属柱和同轴馈电柱，介质层设置在所述接地板的顶部，辐射贴片设置在所述介质层的顶部，其纵向侧边对称开设相同形状的第一矩形槽，其前部的横向侧边对称开设相同形状且对称的第二矩形槽，并且两个所述第二矩形槽由微带线隔开，多个金属柱从所述辐射贴片的顶部插入，并延伸至所述接地板的底部，同轴馈电柱包括第一馈电柱和直径小于所述第一馈电柱直径、且与所述第一馈电柱同轴设置的第二馈电柱，所述第一馈电柱与所述接地板的底部连接，所述第二馈电柱从所述接地板的底部延伸至所述微带线内，该种基于PCB的小型化微带天线增大了天线带宽，并且减小了天线尺寸。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，具体为一种基于PCB的小型化微带天线。

背景技术

随着现代移动通信技术的发展和军事上的需求，通信天线正在向着小型户、多功能的方向发展。而微带天线以其剖面薄、成本低、易共形等优点而被广泛应用于无线通信系统。传统微带天线辐射贴片窄边尺寸约为半介质波长，当天线频率较低时，天线尺寸较大很多时候无法满足要求。

发明内容

本部分的目的在于概述本发明的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。

鉴于上述和/或现有天线尺寸较大中存在的问题，提出了本发明。

因此，本发明的目的是提供一种基于PCB的小型化微带天线，能够有效的增大天线带宽，并且减小天线尺寸。

为解决上述技术问题，根据本发明的一个方面，本发明提供了如下技术方案：

一种基于PCB的小型化微带天线，其包括：

接地板；

介质层，设置在所述接地板的顶部；

辐射贴片，设置在所述介质层的顶部，其纵向侧边对称开设相同形状的第一矩形槽，其前部的横向侧边对称开设相同形状且对称的第二矩形槽，并且两个所述第二矩形槽由微带线隔开；

金属柱，多个金属柱从所述辐射贴片的顶部插入，并延伸至所述接地板的底部；

同轴馈电柱，包括第一馈电柱和直径小于所述第一馈电柱直径、且与所述第一馈电柱同轴设置的第二馈电柱，所述第一馈电柱与所述接地板的底部连接，所述第二馈电柱从所述接地板的底部延伸至所述微带线内。

作为本发明所述的一种基于PCB的小型化微带天线的一种优选方案，其中，所述介质层为介质常数为2.2的介质基板。

作为本发明所述的一种基于PCB的小型化微带天线的一种优选方案，其中，所述第一矩形槽的宽度小于辐射贴片的纵向侧边长度，长度小于所述辐射贴片横向侧边长度的一半。

作为本发明所述的一种基于PCB的小型化微带天线的一种优选方案，其中，所述第二矩形槽的宽度小于所述辐射贴片横向侧边长度的一半。

作为本发明所述的一种基于PCB的小型化微带天线的一种优选方案，其中，所述辐射贴片的顶部开设一排与所述金属柱相适配的通孔。

与现有技术相比，本发明具有二有益效果是：在矩形微带天线的长边中线两侧，分别开出两条平行且相同形状矩形槽，提高天线阻抗带宽。对辐射贴片进行开槽处理，增加电流路径减小天线尺寸，同时在天线末端引入金属柱来减小天线尺寸。通过上述两种方式相结合，增大了天线带宽，并且减小了天线尺寸。

附图说明