[发明专利]同轴光源成像机构及引线键合机

说明书

本申请提供了一种同轴光源成像机构，用于对被成像物体进行图像采集，包括：光源、中心光滤光片、聚光透镜模组以及镜头组件；所述光源、中心光滤光片、聚光透镜模组依次同轴设置；所述光源能够发出入射光并照射至所述中心光滤光片，所述中心光滤光片能够减弱所述入射光中心区域的光线强度并发射出过滤光至所述聚光透镜模组，所述聚光透镜模组能够对所述过滤光进行光学整形并发射出锥形光至所述被成像物体；本申请的同轴光源成像机构通过设置中心光滤光片，能够减弱所述入射光中心区域的光线强度，形成光照强度均匀的过滤光，使得镜头组件在成像时的亮度保持恒定，既降低了对被成像物体的摆放要求，又提高了图像采集质量。

技术领域

本申请属于芯片技术领域，更具体地说，是涉及一种同轴光源成像机构及引线键合机。

背景技术

引线键合(Wire Bonding)是一种利用热、压力、超声波能量等方式使金属引线与基板焊盘紧密焊合的工艺。在芯片制造行业的引线键合工艺中通常需要使用到引线键合机来完成。引线键合机中含有同轴光源成像装置，通过同轴光源成像装置来对芯片进行图像采集，以便能够精准对芯片进行焊接。

如图1所示，现有技术的引线键合机中的同轴光源成像装置，主要包括发光体01、聚光镜片02、45度半反镜03以及成像光路04。当芯片05水平放置时，聚光镜片02能够将发光体01发的光穿过45度半反镜03后汇聚成倒圆锥形至芯片上，芯片05反射光线至45度半反镜03，倒圆锥形的光中只有垂直于芯片的那一束光能够依次经过芯片05、45度半反镜03的连续反射后进入成像光路04，因倒圆锥形光束的中心光线较强，此时成像亮度较高。但是，当该芯片05稍微倾斜放置时，倒圆锥形光束的中心光线经过芯片05反射后会偏离成像光路04，而倒圆锥形光束边沿某个角度会正好有一束光经芯片05表面反射后可进入成像光路04，由于倒圆锥形光束的边沿光线较弱，此时虽然也能成像，但成像亮度较低。因此，当芯片05水平放置与芯片倾斜放置时的两种情况成像时的亮度有较大差异，会影响图像信息的采集质量，导致视觉系统的工作稳定性差，焊点精准度低。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种同轴光源成像机构及引线键合机，以解决现有技术对引线键合机在图像采集过程中存在的成像亮度不稳定的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种同轴光源成像机构，用于对被成像物体进行图像采集，包括：光源、中心光滤光片、聚光透镜模组以及镜头组件；

所述光源、中心光滤光片、聚光透镜模组依次同轴设置；

所述光源能够发出入射光并照射至所述中心光滤光片，所述中心光滤光片能够减弱所述入射光中心区域的光线强度并发射出过滤光至所述聚光透镜模组，所述聚光透镜模组能够对所述过滤光进行光学整形并发射出锥形光至所述被成像物体，所述被成像物体能够发射出反射光至所述镜头组件，所述镜头组件能够对所述反射光进行成像处理。

优选地，所述中心光滤光片中心区域的透光率大于所述中心光滤光片边缘区域的透光率。

优选地，所述中心光滤光片为圆形透光片，且所述圆形透光片中的色素含量由所述圆形透光片中心区域向所述圆形透光片的边缘区域逐渐降低。

优选地，所述聚光透镜模组包括并列设置的第一透镜以及第二透镜，所述第一透镜能够用于将所述过滤光折射成平行光并照射至所述第二透镜，所述第二透镜能将所述平行光折射成锥形光并照射至所述被成像物体。

优选地，所述同轴光源成像机构包括安装座，所述安装座内设有第一导光孔，所述光源、中心光滤光片、聚光透镜模组安装于所述第一导光孔内。

优选地，所述镜头组件包括半反透镜以及成像透镜，所述半反透镜具有进光面以及与所述进光面对立设置的反光面，所述锥形光从所述成像透镜的进光面穿过并照射至所述被成像物体，所述被成像物体能够发射出反射光至所述半反透镜的反光面，通过所述反光面将所述反射光反射至所述镜头组件。