[发明专利]回流焊设备的温度控制方法、装置、电子设备及存储介质

说明书

本发明涉及一种回流焊设备的温度控制方法，包括如下步骤：以预设频率获取回流焊设备的温度误差值；根据所述预设频率和所述温度误差值，确定温度误差变化率；根据所述温度误差变化率及预设模糊控制表，确定所述回流焊设备的温度控制比例系数、温度控制积分系数和温度控制微分系数。本发明申请提供的回流焊设备的温度控制方法通过不断监测回流焊设备的实时温度误差值，通过与温度有关的模糊算法以及历史温度控制数据得到的预设模糊控制表，对统一输入的温度控制参数进行适应性调整，使其自动生成针对不同型号设备的温度控制参数，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及自动化设备领域，特别是涉及一种回流焊设备的温度控制方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，计算机内使用的各种板卡上的元件都是通过回流焊工艺焊接到线路板上的。回流焊设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。温度控制是整个回流焊设备的技术核心，加热电路提供的温度不能过高，过高会造成元件损坏，过低又难以保证焊接质量。

随着智能设备复杂程度的发展，工业控制对象特性会随着生产过程的各种干扰和工业设备的改变而改变，被控过程越来越复杂。传统的温度控制方法适应性差，在回流焊设备上调节好的针对一种型号设备的温度控制参数无法适用于另一种型号的设备，在所制造的设备型号发生更迭时，往往需要重新调整大量的温度控制参数，使得生产效率无法实现突破，影响了制造商的生产效益。

发明内容

基于此，有必要针对上述提到的至少一个问题，提供一种回流焊设备的温度控制方法、装置、电子设备及存储介质。

第一个方面，本申请提供了一种回流焊设备的温度控制方法，包括如下步骤：

以预设频率获取回流焊设备的温度误差值；

根据所述预设频率和所述温度误差值，确定温度误差变化率；

根据所述温度误差变化率及预设模糊控制表，确定所述回流焊设备的温度控制比例系数、温度控制积分系数和温度控制微分系数。

在第一个方面的某些实现方式中，所述预设模糊控制表的确定方法包括：

获取所述回流焊设备的历史运行数据，所述历史运行数据包括历史温度误差、历史温度控制比例系数、历史温度控制积分系数和历史温度控制微分系数；

根据所述历史温度误差，确定温度误差模糊集和温度误差变化率模糊集；

根据所述历史运行数据以及模糊规则，确定所述温度误差模糊集和所述温度误差变化率模糊集与所述温度控制比例系数的第一模糊控制表，确定所述温度误差模糊集和所述温度误差变化率模糊集与所述温度控制积分系数的第二模糊控制表，确定所述温度误差模糊集和所述温度误差变化率模糊集与所述温度控制微分系数的第三模糊控制表；

根据所述第一模糊控制表、所述第二模糊控制表和所述第三模糊控制表，确定得所述预设模糊控制表。

结合第一个方面和上述实现方式，在第一个方面的某些实现方式中，所述确定所述回流焊设备的温度控制比例系数、温度控制积分系数和温度控制微分系数的步骤，包括：

根据所述预设模糊控制表，确定若干个所述温度误差以及所述温度误差变化率对应的若干个温度控制比例系数模糊值子集、若干个温度控制积分系数模糊值子集和若干个温度控制微分模糊值子集；

根据所述温度控制比例系数模糊值子集、所述温度控制积分系数模糊值子集和所述温度控制微分模糊值子集的各自并集，确定清晰的所述温度控制比例系数、所述温度控制积分系数和所述温度控制微分系数。