[发明专利]一种稳定恒温净化装置有效

专利信息
申请号: 202011229947.1 申请日: 2020-11-06
公开(公告)号: CN112344492B 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 李小平;任振;熊飞;梅早阳 申请(专利权)人: 武汉智能装备工业技术研究院有限公司
主分类号: F24F8/108 分类号: F24F8/108;F24F13/20;F24F13/28;F24F13/32;B01D46/10
代理公司: 武汉华之喻知识产权代理有限公司 42267 代理人: 王世芳;曹葆青
地址: 430075 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 稳定 恒温 净化 装置
【说明书】:

本发明公开一种稳定恒温净化装置,属于半导体制造设备中的微环境领域,其包括温控腔体和温控柜体,温控柜体将控制后的气流经进气管输送至温控腔体内,经回风管将温控腔体内部气流进行回收利用,温控腔体内设有独立气浴,温控腔体骨架部分由铝型材框架搭建而成,外部由隔热防潮板密封,温控腔体内顶部设置有匀化袋,匀化袋与温控腔体侧壁的进气口连接,匀化袋布置在气囊内部,经温控柜体处理过的气流经进气口进入匀化袋内部后分散至气囊内部,独立气浴与独立气浴进风口连接,独立气浴进风口与气囊连接,气囊内的气流通过独立气浴进风口输送至独立气浴内部。本发明装置结构简单,方便拆装,温湿度控制精度高。

技术领域

本发明属于半导体制造设备中的微环境领域,更具体地,涉及一种超稳定恒温净化装置。

背景技术

微环境净化装置多用于为半导体制造设备、精密测量设备提供恒温、恒湿及洁净的环境。现有技术中的微环境装置及净化间全部采用固定式大区域空间设计,温度、湿度控制精度较差,无法满足现有设备所需要的环境,且造价高、施工难。超稳定恒温净化装置提供了一种为局部区域提供更高精度控制的恒温、恒湿环境。

公开号为CN 107450637 A的专利申请公开了一种温湿度精密控制高洁净等级净化间,设有由墙板、顶板和双开门构成的净化间,所述墙板、顶板和双开门均由钢岩棉隔热夹芯板拼装而成,所述双开门下侧装有可伸缩的密封胶条,所述净化间内设置有温度调节装置和湿度调节装置,所述温度调节装置和湿度调节装置共同连接有主控装置,所述主控装置通过无线网连接有温度传感器和湿度传感器,所述温度传感器和湿度传感器均匀设置在净化间内。

公开号为CN 102347259 A的专利申请公开了一种超洁净微环境装置,包括装置本体、风机、气孔层和过滤板,气孔层上布置有多个气孔,风机设置在装置本体内部的侧壁上,气孔层设置在所述装置本体的内部,所述过滤板设置在所述装置本体的底面上。本发明将风机设置于装置本体的侧面,使得进风方式为侧面进风。因此,装置适合于在双层或多层工艺腔室半导体晶圆制造设备中使用;通过特殊的气孔形状及排布设计,使得装置能够为半导体晶圆制造设备提供稳定、均匀的垂直层流。但是,其结构设计相对复杂,拆卸不方便。

因此,需要开发一种新型的超稳定恒温净化装置,要求其结构简单,方便拆装,温湿度控制精度高。

发明内容

针对现有技术的缺陷,本发明的目的在于,提供一种稳定恒温净化装置,旨在解决现有装置或结构复杂、或温度控制精度不高的问题。

为实现上述目的,本发明提供了一种稳定恒温净化装置,其包括温控腔体和温控柜体,温控柜体将控制后的气流经进气管输送至温控腔体内,经回风管将温控腔体内部气流进行回收重复循环利用,其中,温控腔体内部设置有独立气浴,独立气浴作为恒温净化的工作环境,温控腔体骨架部分由铝型材框架搭建而成,外部由隔热防潮板密封,温控腔体内顶部设置有匀化袋,匀化袋与温控腔体侧壁的进气口连接,匀化袋布置在气囊内部,气囊为不透气材料制成,匀化袋由透气材料制成,经温控柜体处理过的气流经进气口进入匀化袋内部后分散至气囊内部,独立气浴安装固定在铝型材框架上,独立气浴与独立气浴进风口连接,独立气浴进风口与气囊连接,气囊内的气流通过独立气浴进风口输送至独立气浴内部。隔热防潮保温板的外表面是经过特殊涂层处理的金属板、中间层是经阻燃处理的硬质高密度聚氨酯发泡保温断热层、底面是起到隔热保温防潮作用的铝箔保护层。

进一步的,温控腔体内还设置有过滤器,过滤器固定在铝型材框架上,过滤器进口与气囊连接,用于将过滤后的洁净气流输送至温控腔体内部。

进一步的,温控腔体内还设置有回风组件、回风口和回风风阀,回风组件安装在铝型材框架上,且布置在温控腔体在底部四周,与回风风阀一端连接,回风风阀另一端与回风口连接,回风口设置在温控腔体的侧壁上,与进气口位于同一侧壁上,温控腔体上设置的进气口和回风口与温控柜体以气管连接。

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