[发明专利]显示装置在审
| 申请号: | 202011229622.3 | 申请日: | 2020-11-06 |
| 公开(公告)号: | CN113299675A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
| 发明(设计)人: | 黄婉玲;石建中;谢朝桦 | 申请(专利权)人: | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L27/32;H01L33/62 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 骆希聪 |
| 地址: | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示装置 | ||
本公开提供一种显示装置,包含辅助基板、显示基板以及电路板,辅助基板包含辅助线路,显示基板设置于辅助基板上,显示基板包含线路,电路板与辅助基板电性连接,并且,显示基板的线路透过第一导电通孔与辅助线路电性连接,且电路板提供信号至辅助线路。本公开亦提供一种显示装置,包含辅助基板、显示基板以及电路板,辅助基板包含辅助线路,显示基板设置于辅助基板上,显示基板具有上表面、下表面与侧表面,上表面与下表面相对,侧表面连接上表面与下表面,且显示基板包含线路,线路具有传输部以及与传输部连接的连接部,传输部设置于上表面,连接部设置于侧表面,电路板与辅助基板电性连接,并且,线路的传输部透过连接部与辅助线路电性连接,且电路板提供信号至辅助线路。
技术领域
本公开有关于一种显示装置,特别是有关于显示装置的结构设计。
背景技术
包含显示面板在内的电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器和电视,已成为现代社会不可或缺的必需品。随着这些便携式电子产品的蓬勃发展,消费者对这些产品的品质、功能或价格抱有很高的期望。
因应大面积显示器的需求,面板拼接技术广泛地应用于显示器的制程中。为了降低面板拼接处的缝隙对影像显示品质的干扰,可进一步使用无缝拼接技术,降低面板的边框在视觉上的存在感,进而达到无接缝的视觉效果。
然而,随着显示器的解析度提升,面板的间距也随之缩减,局限于原有的面板结构或制程,达成面板无缝拼接的难度逐渐提升。因此,发展出可改善显示器无缝拼接的可靠度或效果的面板设计架构,仍为目前业界致力研究的课题之一。
发明内容
根据本公开一些实施例,提供一种显示装置,其特征在于,包含辅助基板、显示基板以及电路板,辅助基板包含辅助线路,显示基板设置于辅助基板上,显示基板包含线路,电路板与辅助基板电性连接,并且,显示基板的线路透过第一导电通孔与辅助线路电性连接,且电路板提供信号至辅助线路。
根据本公开另一些实施例,提供一种显示装置,其特征在于,包含辅助基板、显示基板以及电路板,辅助基板包含辅助线路,显示基板设置于辅助基板上,显示基板具有上表面、下表面与侧表面,上表面与下表面相对,侧表面连接上表面与下表面,且显示基板包含线路,线路具有传输部以及与传输部连接的连接部,传输部设置于上表面,连接部设置于侧表面,电路板与辅助基板电性连接,并且,线路的传输部透过连接部与辅助线路电性连接,且电路板提供信号至辅助线路。
为让本公开的特征或优点能更明显易懂,下文特举出一些实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。
附图说明
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂,以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明,其中:
图1显示根据本公开一些实施例中,显示装置的上视结构示意图;
图2显示根据本公开一些实施例中,对应于图1的截线A-A’的显示装置的剖面结构示意图;
图3显示根据本公开一些实施例中,对应于图1的截线A-A’的显示装置的剖面结构示意图;
图4显示根据本公开一些实施例中,显示装置的侧视结构示意图;
图5显示根据本公开一些实施例中,显示装置的上视结构示意图;
图6显示根据本公开一些实施例中,显示装置的上视结构示意图;
图7显示根据本公开一些实施例中,对应于图6的截线B-B’的显示装置的剖面结构示意图;
图8显示根据本公开一些实施例中,对应于图6的截线B-B’的显示装置的剖面结构示意图;
图9显示根据本公开一些实施例中,显示装置的侧视结构示意图;
图10显示根据本公开一些实施例中,显示装置的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





