[发明专利]一种承载装置及半导体反应腔室

权利要求书

1.一种承载装置，用于半导体反应腔室(100)承载待加工件(600)，其特征在于，包括：

静电卡盘(210)，所述静电卡盘(210)设置于所述半导体反应腔室(100)内，且用于承载所述待加工件(600)；

聚焦环组件(220)，所述聚焦环组件(220)包括：上聚焦环(221)和下聚焦环(222)，所述下聚焦环(222)环设于所述静电卡盘(210)的外侧；所述下聚焦环(222)的上表面设有凹槽(223)，所述上聚焦环(221)以位置可升降的方式设置于所述凹槽(223)内；

所述下聚焦环(222)的上表面靠近所述静电卡盘(210)的一端为支撑面，所述支撑面和所述静电卡盘(210)的上表面平齐，并用于共同支撑所述待加工件(600)；所述上聚焦环(221)的上表面位置高于所述支撑面，且所述上聚焦环(221)的内环壁的直径大于所述待加工件(600)的直径；

所述上聚焦环(221)的下表面设有限位槽(2211)，所述限位槽(2211)对应所述凹槽(223)设置；

聚焦环顶针(300)，所述聚焦环顶针(300)贯穿所述凹槽(223)的底壁并与所述限位槽(2211)配合，在垂直于所述聚焦环顶针(300)的移动方向上，所述聚焦环顶针(300)与所述限位槽(2211)实现限位；

驱动装置(400)，所述驱动装置(400)用于驱动所述聚焦环顶针(300)升降所述上聚焦环(221)；

所述驱动装置(400)包括第一驱动源(410)、第一固定支架(420)、第一转接件(430)、第一滑轨组件(441)和第二滑轨组件(442)，所述第一驱动源(410)的驱动端与所述第一转接件(430)的一端相连接，所述第一转接件(430)另一端与所述聚焦环顶针(300)相连接；所述第一固定支架(420)与所述第一驱动源(410)的固定端连接，所述第一固定支架(420)具有第一安装面和第二安装面，所述第一安装面和所述第二安装面均平行所述聚焦环顶针(300)的移动方向，且所述第一安装面和所述第二安装面相垂直；

所述第一滑轨组件(441)和所述第二滑轨组件(442)均沿所述聚焦环顶针(300)的移动方向滑动连接所述第一固定支架(420)和所述第一转接件(430)，且所述第一滑轨组件(441)和所述第二滑轨组件(442)分别设置于所述第一安装面和第二安装面上。

2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述下聚焦环(222)包括：内聚焦环(2221)和外聚焦环(2222)，所述外聚焦环(2222)环设于所述内聚焦环(2221)外；

所述内聚焦环(2221)和所述外聚焦环(2222)的配合面上形成所述凹槽(223)，所述内聚焦环(2221)的上表面形成所述支撑面。

3.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述内聚焦环(2221)的外侧壁上设有第一开口槽(2231)，所述外聚焦环(2222)的内侧壁上设有第二开口槽(2232)，所述第一开口槽(2231)和所述第二开口槽(2232)围成所述凹槽(223)。

4.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述限位槽(2211)为环形凹槽，且所述环形凹槽和所述上聚焦环(221)同心设置。

5.根据权利要求4所述的承载装置，其特征在于，所述聚焦环顶针(300)与所述环形凹槽配合的端面为弧形面。

6.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述凹槽(223)的外环壁为阶梯面，所述上聚焦环(221)设有所述阶梯面适配的阶梯凸台。