[发明专利]一种显示面板的制作方法及显示面板在审
| 申请号: | 202011222708.3 | 申请日: | 2020-11-05 |
| 公开(公告)号: | CN112366218A | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
| 发明(设计)人: | 王虎 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 李新干 |
| 地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 显示 面板 制作方法 | ||
本发明提供一种显示面板及其制作方法,在基板的正面形成金属层,所述金属层包括金属垫,然后在基板背面形成绑定电路层,再在对应金属垫的位置形成贯穿所述基板的通孔,最后在通孔内和基板背面形成连接金属垫和绑定电路层的导电层,由此可以通过贯穿基板的通孔,为正面布局节省了fanout布局空间和绑定引脚空间,可以实现真正的超窄边框,进而可以实现两个超窄边框的显示屏之间的“无缝”拼接。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其设计一种显示面板的制作方法及显示面板。
背景技术
MicroLED技术是指在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED整列,如同LED显示屏,每一个像素可定址、单独驱动点亮,可以看成是户外LED显示屏的缩小版,将像素点距离从毫米级降低至微米级,相比于现有的微显示技术如DLP、LCoS、微机电系统扫描等,由于MicroLED自发光,光学系统简单,可以减少整体系统的体积、重量、成本,同时兼顾低功耗、快速反应等特性。
OLED有机发光二极管(0rganic Light Emitting Diode,OLED)显示面板用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板,当电流通过时,有机材料就会发光,而且有机发光二极管显示屏幕可视角度大,并且能够显著节省电能,响应速度快,无需背光灯,色域广,对比度高,整体结构轻薄,因此现在有机发光二极管的应用越来越广泛。有机发光二极管显示面板又分为AMOLED和PMOLED两种。
传统的显示技术,边框需要布设:栅极驱动GOA电路或栅极驱动芯片、像素测试单元电路(Cell Test Unit)、多条ELVSS电源和ELVDD地线、DEMUX数据线到像素电路(RGB红绿蓝三色、RGBG红绿蓝绿四色等不同像素排列机制)的多路分配器、INCELL触摸感应电路的接收电路(RX)和发射电路的线路、ESD电路(信号线ESD、绑定角ESD等),然后在显示面板的周边用封框胶进行密封(Glass Frit Encapsulation);而一般在DEMUX电路侧,还要通过COG或COF方式,用ACF各方异性胶绑定显示驱动芯片,以及绑定显示面板的软排线FPC。
然而这些做法,都加大了显示面板周边的宽度,尤其是显示驱动芯片和FPC绑定侧的边框宽度。而且随着户外影视等商用超大尺寸显示应用的发展,将相对尺寸较小的超窄边框屏幕通过拼接来实现超大尺寸显示成为发展前景广阔的技术,现有的超窄边框技术达到的边框尺寸有限,而且良率低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示面板的制作方法及显示面板,旨在避免良率问题的同时实现一种微米级的超窄边框,进而实现微米级别的超窄边框的“无缝”拼接。
一方面,本发明提供一种显示面板的制作方法,包括:
提供基板;
在所述基板的正面形成金属层,所述金属层包括金属垫;
在所述金属层上形成薄膜晶体管层;
在所述基板的背面形成绑定电路层;
在对应所述金属垫的位置形成贯穿所述基板的通孔;
在所述通孔内和所述基板背面形成连接所述金属垫和绑定电路层的导电层。
进一步优选的,在对应所述金属垫的位置形成贯穿所述基板的通孔的步骤,包括:
在所述基板背面对应所述金属垫的位置涂布光致抗蚀剂;
对所述光致抗蚀剂进行曝光;
对曝光后的所述光致抗蚀剂进行刻蚀;
基于刻蚀后的所述光致抗蚀剂对所述基板进行交替循环的刻蚀处理和保护处理;
剥离所述刻蚀后的光致抗蚀剂。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





