[发明专利]一种均热板及其制造方法

说明书

本发明提供一种均热板，包括：第一板体，第一板体具有一内凹部，第一板体的边缘设置有第一定位凹槽；第二板体，与第一板体相对设置且与第一板体的内凹部形成空腔，第二板体的边缘对应设置有第二定位凹槽，且与第一定位凹槽形成定位腔；吸液芯，设于空腔内；传热介质，封装于空腔；以及，预成型焊料，设于定位腔中并用于实现第一板体和第二板体的焊接。还提供一种均热板的制造方法。本发明的均热板通过在均热板边缘采用定位腔，以预制成型焊料对均热板进行焊接，焊接精准性高、焊接结构空洞率低、缺陷少、密封性好且板体之间结合力强，本发明的方法产品良率高、焊接精准性高且能精确控制焊料。

技术领域

本发明涉及电子产品开发技术领域，尤其涉及一种均热板及其制造方法。

背景技术

随着5G技术的快速发展，电子设备集成化程度越来越高，内部芯片尺寸减小，功率更加集中，单位面积上的热量逐渐增加，因此散热部件的要求越来越高，散热部件最主要的要求是对于传热能力的要求，因此许多高导热产品逐渐在市场显露，如石墨烯散热膜、石墨散热膜、热管、均热板、导热硅胶等。

其中石墨烯散热膜（如CN203537732U及CN204466141U）、人工合成石墨散热膜（如CN210628295U）主要依靠石墨材料在单层平面内的高导热系数，制备平面取向的石墨材料薄膜，薄膜的xy面的导热系数可以达到500-1750W(m·K)，但z轴方向的导热系数仅为10W(m·K)左右；导热硅胶（如CN103059576A、CN103436019A）依靠高分子体系添加导热填料构建导热网络，受限于填料的本身导热系数与添加最大百分比，导热硅胶具有各向同性传热能力但导热系数较低，导热系数都在10 W(m·K)及以下，热管（如CN103940274A、CN102538528A）为轴向的热量传导，将热量从蒸发段传递到冷凝端，散热面积较小；而均热板同样利用相变传热的原理，不仅在z轴方向具有良好的导热性，xy平面也具有均温效果，通过较大的散热面积可以快速将热量导出，其综合传热功率可以达到5000-10000W(m·K)，目前在主流的5G手机和超薄笔记本已经加以应用。

目前均热板的制造工艺，主要为上下金属板刻蚀，吸液芯结构烧结、上下金属板组合焊接、注入传热工质、抽气封装，其中上下金属板组合焊接采用扩散焊接（CN111486726A）、钎焊、激光焊、电阻焊、氩弧焊（CN111174617A）、胶合（CN110769647A）、超声波（如CN111504104A）等方式，其中钎焊方式较为普遍，通过点胶机将焊膏在金属板边缘进行点胶，将上下金属板进行组合后在高温炉进行烧结焊接。由于其工艺简单，制造成本低，在均热板制造中被大量应用。但随着均热板点超薄化的发展趋势，采用传统焊膏进行钎焊时往往存在焊接后的密封性不够等问题，导致均热板产品不良。

发明内容

本发明要解决的问题是克服现有技术的缺陷，提供一种具有高焊接精准性、焊接结构空洞率低、缺陷少、密封性好且板体之间结合力强的均热板，还提供一种产品良率高、焊接精准性高且能精确控制焊料的能够制造焊接结构空洞率低、缺陷少、密封性好且板体之间结合力强的均热板的方法。

为了解决上述技术问题，本发明提出如下技术方案：

本发明提供一种均热板，包括：

第一板体，所述第一板体具有一内凹部，所述第一板体的边缘设置有第一定位凹槽；

第二板体，与第一板体相对设置且与所述第一板体的内凹部形成空腔，所述第二板体的边缘对应设置有第二定位凹槽，且与所述第一定位凹槽形成定位腔；

吸液芯，设于所述空腔内；

传热介质，封装于所述空腔；以及，

预成型焊料，设于所述定位腔中并用于实现所述第一板体和第二板体的焊接。

优选地，第二板体上也具有内凹部，且其与第一板体的的内凹构成传热工质腔，该内凹部优选位于第二板体的中部，设于与第一板体的内凹部相对的位置。