[发明专利]一种卫生间、厨房等建筑工程湿区调平防水一体化施工工艺

说明书

本发明涉及室内装修技术领域，尤其是一种卫生间、厨房等建筑工程湿区调平防水一体化施工工艺，包括以下步骤：S1、将调平件固定于装修面上；S2、对调平件进行调平；S3、安装基础层面板；S4、用防水胶对基础层面板进行填缝处理。具有安装步骤简单，安装效率高，维修检修方便，且安装完成后的装修效果好，同时具有便于多次装修、旧材料重复利用，减少建筑垃圾的优点。

技术领域

本发明属于室内装修技术领域，具体来说是一种卫生间、厨房等建筑工程湿区调平防水一体化施工工艺。

背景技术

伴随着建筑行业的发展，卫生间、厨房等建筑工程湿区的装修越来越受重视，装修工艺也越来越完善，但工艺手法，依旧停留在传统工艺上。传统的装修体系主要有依靠建筑砂浆粉刷，然后做防水涂料、面层用胶泥粘结瓷砖，作业时间长，对工人技术要求高，且二次装修的难度大成本高。

针对上述问题，经检索，中国实用新型专利：一种卫生间瓷砖铺贴结构(申请号为201920752940.4，申请日为2019.5.23)，该申请案公开了一种卫生间瓷砖铺贴结构，包括地面砖结构和墙面砖结构，所述地面砖结构铺设于卫生间的地面，所述墙面砖结构铺设于卫生间的墙面，所述墙面砖结构包括墙砖层，所述墙砖层下端位于地砖层的边缘上方，所述墙砖层的厚度大于地砖层与墙面之间的间隙宽度，所述地砖层与墙面之间的间隙内设置有密封胶条，所述密封胶条挤压在地砖层与墙面之间，所述密封胶条的上端高度大于地砖层的表面高度，所述密封胶条向卫生间内伸出有填充条，所述填充条填充于地砖层与墙砖层的下端面之间。本实用新型的卫生间瓷砖铺贴结构能够提高地面砖与墙面砖连接处的防水能力，提高卫生间的防水效果。

但该申请案的不足之处在于：该申请案虽然提高了卫生间的防水效果，但是该结构的使用过程复杂，结构体积大，拼接繁琐，不易于工人操作实施，使得装修的作业时间长，作业成本高；同时采用直接粘贴瓷砖的方式，使得在二次装修时，需要彻底翻修导致二次装修的难度大成本高。

发明内容

1.发明要解决的技术问题

本发明的目的在于解决现有的如何便于湿区的二次装修以及如何在简化湿区装修步骤的同时提高装修效果的问题。

2.技术方案

为达到上述目的，本发明提供的技术方案为：一种卫生间、厨房等建筑工程湿区调平防水一体化施工工艺包括以下步骤：

S1、将调平件固定于装修面上；

S2、对调平件进行调平；

S3、安装基础层面板；

S4、用防水胶对基础层面板进行填缝处理。

优选的，所述调平件包括边角调平件和平面调平件，所述边角调平件的截面呈L状设置，且所述边角调平件相互垂直的平面上均匀设置有若干个固定孔；所述平面调平件呈长板状设置，且所述平面调平件上均匀设置有若干个固定孔；所述固定孔内设置有紧固钉。

优选的，所述步骤S1包括以下步骤：

S11、将所述边角调平件放置于装修面的边角处；

S12、根据所述边角调平件上的固定孔的位置，在装修面进行描点；

S13、取下所述边角调平件，对装修面的描点处进行打孔处理；

S14、将所述边角调平件放回装修面的边角处，并在该边角调平件的固定孔内打入紧固钉；

S15、将所述平面调平件放置于装修面的设定位置；

S16、根据所述平面调平件上的固定孔的位置，在装修面进行描点；

S17、取下所述平面调平件，对装修面的描点处进行打孔处理；