[发明专利]光刻胶收集杯清洗设备及光刻胶收集杯清洗方法有效
| 申请号: | 202011218169.6 | 申请日: | 2020-11-04 |
| 公开(公告)号: | CN114433533B | 公开(公告)日: | 2023-09-19 |
| 发明(设计)人: | 金在植;张成根;林锺吉;贺晓彬;李亭亭;刘金彪;杨涛 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司 |
| 主分类号: | B08B1/04 | 分类号: | B08B1/04;B08B3/02;G03F7/30 |
| 代理公司: | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人: | 李晶 |
| 地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光刻 收集 清洗 设备 方法 | ||
本发明公开了一种光刻胶收集杯清洗设备,该光刻胶收集杯清洗设备包括清洗液喷嘴、旋转装置、清洁组件和控制器,其中,清洗液喷嘴用于喷洒清洗液;旋转装置包括转轴和与转轴连接的旋转盘,旋转盘位于清洗液喷嘴的上方,用于将清洗液溅射到待清洗的光刻胶收集杯的内侧;清洁组件设置在旋转盘内,清洁组件设置成随旋转盘的转动伸出,以清洁光刻胶收集杯;控制器分别与转轴和清洗液喷嘴通信连接。本实施例中清洗液和清洁组件均能够对光刻胶收集杯进行清洗,提高了清洁效果和清洁效率,避免了残余光刻胶因清洗不到位导致的影响后续产品良率。
技术领域
本发明涉及半导体设备技术领域,尤其涉及一种光刻胶收集杯清洗设备及光刻胶收集杯清洗方法。
背景技术
本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息,其并不必然是现有技术。
光刻工艺是半导体制造过程中重要的环节之一,光刻工艺中首先需要在衬底基板上涂布光刻胶以形成光刻胶层,再对涂布有光刻胶的衬底基板进行烘烤后,将衬底基板置于曝光设备中进行曝光,最后通过显影工艺进行显影,从而在衬底基板上形成光刻图形。
其中,光刻胶涂布的方法是将衬底基板放置在光刻胶涂布设备的载台上,光刻胶喷嘴向衬底基板的上表面中央喷涂光刻胶,载台转动带动衬底基板旋转,在离心力的作用下,光刻胶覆盖整个衬底基板上表面,形成光刻胶层,在该过程中,部分光刻胶会被甩到载台外侧的光刻胶收集杯中,需要对光刻胶收集杯中的残余光刻胶进行清理。现有的针对光刻胶收集杯的清理方法通常是在设备定期维护时进行清洗,但光刻胶收集杯中的残余光刻胶处理不及时,在下一次光刻胶涂布时,残余光刻胶会溅落到衬底基板的边缘造成缺陷,影响后续产品的良率。
发明内容
本发明的第一方面提出了一种光刻胶收集杯清洗设备,所述光刻胶收集杯清洗设备包括:
清洗液喷嘴,用于喷洒清洗液;
旋转装置,所述旋转装置包括转轴和与所述转轴连接的旋转盘,所述旋转盘位于所述清洗液喷嘴的上方,用于将所述清洗液溅射到待清洗的光刻胶收集杯的内侧;
清洁组件,所述清洁组件设置在所述旋转盘内,所述清洁组件设置成随所述旋转盘的转动伸出,以清洁所述光刻胶收集杯;
控制器,所述控制器分别与所述转轴和所述清洗液喷嘴通信连接。
本发明的第二方面提出了一种光刻胶收集杯清洗方法,该光刻胶收集杯清洗方法通过如上所述的光刻胶收集杯清洗设备来实施,所述光刻胶收集杯清洗方法包括如下步骤:
启动清洗液喷嘴,控制转轴带动旋转盘转动;
控制所述旋转盘的转速,使清洁组件伸出所述旋转盘;
控制所述清洁组件与所述光刻胶收集杯接触,使所述清洁组件随所述旋转盘转动清洁所述光刻胶收集杯。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述,各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的,而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中,用相同的附图标记表示相同的部件。在附图中:
图1为根据本发明实施方式的光刻胶收集杯清洗设备第一状态(清洁组件的端部伸出)的结构示意图;
图2为图1中清洁组件和旋转盘俯视方向的示意图;
图3为根据本发明实施方式的光刻胶收集杯清洗设备第二状态(清洁组件完全伸出)的结构示意图;
图4为图3中清洁组件和旋转盘俯视方向的示意图;
图5为根据本发明实施方式的光刻胶收集杯清洗方法的流程图。
附图标记如下:
100、光刻胶收集杯清洗设备;
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