[发明专利]一种金属软磁粉

说明书

本发明属于微电子产品生产原材料领域，公开了一种金属软磁粉。所述金属软磁粉包括由A款粉末、B款粉末、C款粉末中一种或多种组合按照重量进行不同配比混合的混合粉末；还包括重量为所述混合粉末1.0‑5.0％的胶粘剂；重量为所述混合粉末5.0‑15.0％的分散剂；其中A款粉末包括铁元素、碳元素和氧元素，B款粉末包括铁元素和碳元素，C款粉末包括铁元素、硅元素和硼元素；本发明能够在具备磁导率较高的同时兼具较高的饱和值。

技术领域

本发明属于微电子产品生产原材料领域，特别涉及一种金属软磁粉。

背景技术

随着当前社会消费电子、汽车电子、移动通信及5G等行业的快速发展，电子元器件也迎来了广泛的需求，特别对于微电子产品来说由于其符合微型化、精密化、集成化的趋势，因此微电子产品有着光明的前景。然而，也正是由于微电子产品的这些优势，使得下游应用市场对其要求也越来越严苛，而金属软磁粉作为电子元器件制备的源头，金属软磁粉的性能对微电子产品的性能有着举足轻重的意义。但是金属软磁粉的诸多性能在很大程度上取决于成品粉末的组成材料固有特性，但是很多情况下成品粉末的固定特性不能满足多样化的电子产品需要。例如磁导率和饱和度之间往往呈负相关，即磁导率高的粉末往往饱和值较差，饱和值较高的粉末往往磁导率较低。因此能够制造出一种同时兼备磁导率较高和饱和度较高的金属软磁粉，成为现在微电子产品发展急需解决的问题。

发明内容

针对上述问题，本发明公开了一种金属软磁粉，所述金属软磁粉包括由A款粉末、B款粉末、C款粉末中一种或多种组合按照重量进行不同配比混合的混合粉末；还包括重量为所述混合粉末1.0-5.0％的胶粘剂；重量为所述混合粉末5.0-15.0％的分散剂；其中A款粉末包括铁元素、碳元素和氧元素，B款粉末包括铁元素和碳元素，C款粉末包括铁元素、硅元素和硼元素。

进一步的，A款粉末为铁元素含量大于99.0％，碳元素含量小于0.1％，氧元素含量小于0.7％的混合物；B款粉末为铁元素含量大于98.5％，碳元素含量小于0.4％；C款粉末为铁元素大于90.0％，硅元素含量的的范围为2.5-3.5％，硼元素含量的范围为3.0-4.0％。

进一步的，A款粉末为铁元素含量大于99.0％，碳元素含量小于0.1％，氧元素含量小于0.7％的混合物；B款粉末还包括氧元素，B款粉末为铁元素含量大于99.3％，碳元素含量小于0.05％，氧元素的含量小于0.4％；C款粉末为铁元素含量大于90.0％，硅元素含量的范围为2.5-3.5％，硼元素含量的范围为3.0-4.0％。

进一步的，A款粉末、B款粉末和C款粉末的配比比例为4.3-5.1：1.7-2.1：0.9-1.3或3.5-4.3：1.5-2.0：0.7-10或2.8-3.5：1.9-2.4：0.8-1.2或1.9-2.4：2.0-2.3：0.5-1.0或0.7-1.2：1.8-2.2：0.6-1.3。

本发明使得金属软磁粉在制造微电子产品时，具备在拥有较高磁导率特性的同时具备较高的导通率，使得金属软磁粉在微电子产品制造过程中具备更好的可用性。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1中示出了根据本发明实施例中测试磁环的实物图；

图2中示出了实施例1-8中A款粉末、B款粉末和C款粉末不同配比及其磁导率的关系；