[发明专利]壳体组件及其制备方法和电子设备

说明书

本申请提供了壳体组件及其制备方法和电子设备。壳体组件包括：第一基材，所述第一基材具有第一表面；第二基材，所述第二基材具有第二表面，所述第二表面的至少部分与所述第一表面的至少部分通过多孔陶瓷层贴合设置，所述多孔陶瓷层具有孔隙，所述第二基材的一部分嵌入到部分的所述孔隙中。由此，通过使得第二基材的一部分填充在多孔陶瓷层的孔隙中，进而可以有效的将第一基材多孔陶瓷层结合在一起，使得第一基材与第二基材之间具有良好的结合强度，以保证壳体组件的结构稳定性，而且，制备过程中，通过对第一基材和第二基材一起研磨加工，可以使得第二基材与第一基材之间的结合处无段差，保证壳体组件良好的外观效果。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体的，涉及壳体组件及其制备方法和电子设备。

背景技术

氧化锆陶瓷材料由于其高硬度和高韧性以及温婉如玉的质感，目前已成为移动终端的新宠，目前市场发布的多款手机，智能穿戴上都能看到其身影。但由于其成本高、质量重，介电常数高等因素，制约了其无法像玻璃、塑胶一样进行大批量的使用。

因此，关于陶瓷壳体的研究有待深入。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种壳体组件，该壳体组件具有重量较轻、结构稳定或强度较佳。

在本申请的另一方面，本申请提供了一种壳体组件。根据本申请的实施例，壳体组件包括：第一基材，所述第一基材具有第一表面；第二基材，所述第二基材具有第二表面，所述第二表面的至少部分与所述第一表面的至少部分通过多孔陶瓷层贴合设置，所述多孔陶瓷层具有孔隙，所述第二基材的一部分嵌入到部分的所述孔隙中。由此，通过使得第二基材的一部分填充在多孔陶瓷层的孔隙中，进而可以有效的将第一基材多孔陶瓷层结合在一起，使得第一基材与第二基材之间具有良好的结合强度，以保证壳体组件的结构稳定性，而且，制备过程中，通过对第一基材和第二基材一起研磨加工，可以使得第二基材与第一基材之间的结合处无段差，保证壳体组件良好的外观效果。

在本申请的另一方面，本申请提供了一种制备前面所述的壳体组件的方法。根据本申请的实施例，制备壳体组件的方法包括：提供第一基材，所述第一基材具有第一表面；在所述第一基材的所述第一表面上涂覆多孔陶瓷浆料，并通过烧结处理得到多孔陶瓷层，所述多孔陶瓷层具有孔隙；在所述多孔陶瓷层远离所述第一基材的表面上形成第二基材，所述第二基材的一部分嵌入到部分的所述孔隙中。由此，在上述制备方法中，通过使得第二基材的一部分嵌设填充在多孔陶瓷层的孔隙中，进而可以有效的将第一基材多孔陶瓷层结合在一起，使得第一基材与第二基材之间具有良好的结合强度，以保证壳体组件的结构稳定性，而且，制备过程中，通过对第一基材和第二基材一起研磨加工，可以使得第二基材与第一基材之间的结合处无段差，保证壳体组件良好的外观效果；而且，上述制备方法工艺成熟，可行性强，便于工业化生产，且制作成本较低。

在本申请的又一方面，本申请提供了一种电子设备。根据本申请的实施例，该电子设备包括：前面所述的壳体组件，所述壳体组件的多孔陶瓷层朝向所述电子设备的内部设置；显示屏组件，所述显示屏组件与所述壳体组件相连，且所述显示屏组件和所述壳体组件之间限定出安装空间；以及主板，所述主板设置在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。由此，该电子设备的壳体组件具有较佳的外观效果，较高的强度、较佳的稳定性以及较轻的重量。本领域技术人员可以理解，该电子设备具有前面所述的壳体组件的所有特征和优点，在此不再过多的赘述。

附图说明

图1是本申请一个实施例中壳体组件的结构示意图；

图2是本申请另一个实施例中壳体组件的结构示意图；

图3是是图1中虚线框中的放大图；

图4是图1或图2中壳体组件的平面俯视图；

图5是本申请又一个实施例中壳体组件的平面俯视图；

图6是图5中沿AA’的截面图；