[发明专利]一种等离子体腔室用陶瓷板清洗药液及其应用

说明书

本发明公开了一种等离子体腔室用陶瓷板清洗药液及其应用，由以下质量百分比的原料组成：水溶性有机酸5‑20％，一元无机酸0.03‑5％，去离子水75‑94.97％。其制备过程为：将水溶性有机酸和一元无机酸混合加入到去离子水中，搅拌均匀至完全溶解即可。本发明清洗药液利用水溶性有机酸如柠檬酸对受氟离子污染的陶瓷板中氟杂质的溶解特性，将受污染的陶瓷板中的氟化物转化为可溶性水洗杂质，便于污染物的去除，通过添加适量一元无机酸如硝酸，能够加快反应速度，实现安全高效地去除受等离子体腔室内氟离子污染的陶瓷板的脏污，恢复陶瓷板原本色泽。

技术领域

本发明属于陶瓷清洗技术领域，尤其涉及一种等离子体腔室用陶瓷板清洗药液及其应用。

背景技术

氧化铝、氧化锆陶瓷是继金属及工程塑料之后高速发展的第三代材料，现代工业的发展，陶瓷已不仅仅用于家居装饰和家庭使用。其制成品具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损、高绝缘等金属和工程塑料无法比拟的性能。广泛应用于机械、电子、电器、化工、纺织、水暖五金、汽车等各行业。现有精密陶瓷件产品分类主要有：结构陶瓷、多孔陶瓷、电子陶瓷。

在TFT-LCD制造中,干刻和PECVD等工艺过程，在反应腔室内为防止上部电极与框架间反应副产物掉落导致产品不良，往往使用陶瓷板来隔绝，但反应过程中的高能含氟等离子体会侵蚀设备腔体和腔体内部件,缩短部件的使用寿命,同时腐蚀过程中产生的难挥发性氟化物沉积在部件表面,最后脱落成为杂质颗粒,影响腔室的洁净度。因此这些部件包括陶瓷板必须定期进行清洗。同时腐蚀过程中产生的难挥发性氟化物不仅存在于陶瓷板表面，还会进入陶瓷板内部。这样一来一般的陶瓷清洗方法比如打磨、抛光等，难以达到彻底清洗的目的，所以需要探索一种可以实现等离子体腔室用陶瓷板彻底清洗的药液。

目前报道的陶瓷清洗主要是针对陶瓷生产加工过程中的清洗，清洗方法主要有打磨、抛光等，针对等离子体腔室内受氟离子污染的陶瓷板清洗的药液鲜有报道。

发明内容

本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种等离子体腔室用陶瓷板清洗药液及其应用。

为了实现上述的目的，本发明提供以下技术方案：

一种等离子体腔室用陶瓷板清洗药液，由以下质量百分比的原料组成：

水溶性有机酸 5-20％，

一元无机酸 0.03-5％，

去离子水 75-94.97％，

其制备过程为：将水溶性有机酸和一元无机酸混合加入到去离子水中，搅拌均匀至完全溶解即可。

优选的，所述水溶性有机酸选自柠檬酸、草酸、乙酸、丙二酸、丁二酸中的任意一种。

更优选的，所述水溶性有机酸为柠檬酸。

优选的，所述一元无机酸选自盐酸、硝酸、溴酸、硼酸中的任意一种。

更优选的，所述一元无机酸为硝酸。

优选的，所述的等离子体腔室用陶瓷板清洗药液，由以下质量百分比的原料组成：柠檬酸12.5％、硝酸2.5％、去离子水85％。

本发明还提供了一种如上所述的等离子体腔室用陶瓷板清洗药液在清洗等离子体腔室用陶瓷板中的应用。

进一步的，所述应用具体包括以下步骤：

(1)将受污染的陶瓷板放入清洗药液中加热浸泡；

(2)浸泡完成后取出陶瓷，用水洗净后吹干即可。

更进一步的，所述步骤1中清洗药液使用前用水稀释至质量浓度为5-20％。

更进一步的，所述步骤1中加热温度为35-50℃，浸泡时间为30-90分钟。