[发明专利]一种内部加强的多腔石墨坩埚在审
| 申请号: | 202011214969.0 | 申请日: | 2020-11-04 |
| 公开(公告)号: | CN112325637A | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
| 发明(设计)人: | 杨九福 | 申请(专利权)人: | 汨罗市福缘新材料有限公司 |
| 主分类号: | F27B14/00 | 分类号: | F27B14/00;F27B14/12;F27B14/10;F27B17/00 |
| 代理公司: | 长沙德恒三权知识产权代理事务所(普通合伙) 43229 | 代理人: | 葛艳 |
| 地址: | 414000 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 内部 加强 石墨 坩埚 | ||
1.一种内部加强的多腔石墨坩埚,包括坩埚体,其特征在于,所述坩埚体为圆柱形坩埚体,其顶面上设置有圆形盲槽,并在圆形盲槽上部通过与圆形盲槽阶面想匹配的坩埚盖进行面封闭;
所述圆形盲槽中成型有若干焙烧腔,所述焙烧腔为截面呈圆形的盲槽结构,深度与待烧结加工的材料深度一致,焙烧腔在所述圆形盲槽的环面上均匀设置,所述焙烧腔的内壁上成型有至少一个环形凹槽,并在所述环形凹槽的槽内成型有氮化硅陶瓷环,所述氮化硅陶瓷环的内表面与焙烧腔的内壁处于同一平面,且在该平面上成型有若干竖向设置导气槽;而在坩埚体的中心位置设置有通槽,并在所述通槽的下部设置有一个氮化硅加强座,所述氮化硅加强座具有与所述通槽相嵌套的环形嵌套部以及设置于环形嵌套部外侧,与坩埚体底面相贴合的盘形下表面;
所述坩埚盖具有中空夹层,并在顶面中间位置设置有气孔,并在该中空夹层中填充有高导热孔隙填充物,所述高导热孔隙填充物的导热系数高于所述坩埚盖,且所述高导热孔隙填充物的孔隙率为30~40%;所述坩埚盖在下表面上对应导气槽的位置设置有缺口,并通过缺口连通所述夹层。
2.根据权利要求1所述的内部加强的多腔石墨坩埚,其特征在于,所述圆形盲槽中成型的若干焙烧腔个数为4~6个,且所述焙烧腔的内径为圆形盲槽内径的1/4。
3.根据权利要求1所述的内部加强的多腔石墨坩埚,其特征在于,所述氮化硅陶瓷环的环高为焙烧腔深度的1/5~1/3,而环厚为2~3mm。
4.根据权利要求1所述的内部加强的多腔石墨坩埚,其特征在于,所述通槽的内径为圆形盲槽内径的1/4。
5.根据权利要求1所述的内部加强的多腔石墨坩埚,其特征在于,所述氮化硅陶瓷环与所述环形凹槽之间衬装有一层氮化硅纤维层作为界面层。
6.根据权利要求1所述的内部加强的多腔石墨坩埚,其特征在于,所述氮化硅加强座与所述通槽之间衬装有一层氮化硅纤维层作为界面层。
7.根据权利要求1所述的内部加强的多腔石墨坩埚,其特征在于,所述氮化硅加强座的盘形下表面与所述坩埚体底面之间成型有夹层,并在该夹层中成型有与所述坩埚盖中高导热孔隙填充物相同内容的填充物。
8.根据权利要求1所述的内部加强的多腔石墨坩埚,其特征在于,所述高导热孔隙填充物为膨胀石墨。
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