[发明专利]受光芯片及其形成方法、光电耦合器及其形成方法

说明书

一种受光芯片及其形成方法、光电耦合器及其形成方法，所述受光芯片包括：原始受光芯片，所述原始受光芯片具有受光区域以及围绕所述受光区域的焊盘封装区域；多个焊盘，位于所述焊盘封装区域的原始受光芯片的表面；多个金属凸块，所述金属凸块与所述焊盘一一对应且固定于所述焊盘的表面。本发明可以有效满足对光电耦合器的小、轻、薄的需求。

技术领域

本发明涉及光电技术领域，尤其涉及一种受光芯片及其形成方法、光电耦合器及其形成方法。

背景技术

在现有的光电耦合器技术中，其封装结构通常是把发光芯片和受光芯片粘贴在不同的框架上，然后这2个框架相互对准叠合在一起并间隔有预设距离，从而使得受光芯片能够接收到发光芯片的光，然后转化为电信号。

然而，现有的光电耦合器尺寸较大，难以满足需求。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种受光芯片及其形成方法、光电耦合器及其形成方法，可以有效满足对光电耦合器的小、轻、薄的需求。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种受光芯片，其特征在于，包括：原始受光芯片，所述原始受光芯片具有受光区域以及围绕所述受光区域的焊盘封装区域；多个焊盘，位于所述焊盘封装区域的原始受光芯片的表面；多个金属凸块，所述金属凸块与所述焊盘一一对应且固定于所述焊盘的表面。

可选的，所述多个金属凸块包括：多个金属柱，所述金属柱与所述焊盘一一对应；多个金属球，所述多个金属球与所述金属柱一一对应；其中，所述多个金属柱的底部分别焊接在所述多个焊盘的表面，且所述多个金属球生长或焊接在对应的金属柱的顶部表面；或者，所述多个金属球的顶部分别生长或焊接在所述多个焊盘的表面，且所述多个金属柱焊接在对应的金属球的底部表面。

可选的，所述金属柱为铜柱或金柱；和/或，所述金属球为半球状的锡球或锡合金球。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种受光芯片的形成方法，包括：提供原始受光芯片，所述原始受光芯片具有受光区域以及围绕所述受光区域的焊盘封装区域；在所述焊盘封装区域的原始受光芯片的表面形成多个焊盘；形成多个金属凸块，所述金属凸块与所述焊盘一一对应且固定于所述焊盘的表面。

可选的，形成多个金属凸块包括：在所述多个焊盘的表面生长或焊接金属柱，并在所述金属柱的表面生长或焊接金属球；或者，在所述多个焊盘的表面焊接金属球，其中，所述金属球的底部焊接有金属柱；其中，多个金属球与所述焊盘一一对应，多个金属柱与所述金属球一一对应。

可选的，所述金属柱为铜柱或金柱；和/或，所述金属球为半球状的锡球或锡合金球。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种基于上述受光芯片的光电耦合器，包括：基板，所述基板的表面形成有多个金属块，所述多个金属块与所述多个金属凸块一一对应；发光芯片，固定在所述基板的表面，且所述多个金属块围绕所述发光芯片；所述受光芯片，倒装固定在所述基板的表面，且所述受光芯片的多个金属凸块的顶部表面与所述多个金属块电连接；其中，所述受光芯片的受光面与所述发光芯片的发光面相对。

可选的，所述金属凸块的高度大于所述发光芯片的高度，且小于所述发光芯片的高度的预设倍数。

可选的，所述的受光芯片的光电耦合器还包括：硅胶，包裹所述发光芯片。

可选的，所述的受光芯片的光电耦合器还包括：第一塑封胶，包裹所述基板、发光芯片、以及受光芯片；第二塑封胶，包裹所述基板、发光芯片、受光芯片以及所述第一塑封胶；其中，所述第一塑封胶的顶部横截面面积小于所述第一塑封胶的底部横截面面积，所述第二塑封胶的顶部横截面面积小于所述第二塑封胶的底部横截面面积，所述第二塑封胶的顶部横截面面积和底部横截面面积均大于所述第一塑封胶的顶部横截面面积和底部横截面面积。