[发明专利]一种Mini LED电路板的加工方法

说明书

本发明公开了一种Mini LED电路板的加工方法，包括以下步骤：S1、在基板上定义多个小块Mini LED电路板的轮廓槽位；S2、在每个小块Mini LED电路板的轮廓内沿小块Mini LED电路板的长度方向定义多个锣槽位；S3、以A点为起点，用锣刀从每个小块Mini LED电路板02的轮廓槽位11的最大外轮廓由A点走到B点；S4、以a点为起点，在每小块Mini LED电路板02上用锣刀从每个锣槽位的最大内轮廓沿锣槽位顺时针走一圈，形成锣槽；S5、以B点为起点，用锣刀从每个小块Mini LED电路板的轮廓槽位的最大外轮廓由B点逆时针走到A点，将小块Mini LED电路板最终从基板上切割下来；与现有技术相比，本发明的Mini LED电路板的加工方法，加工简单，效率高，可以满足批量生产的要求。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，具体地，涉及一种Mini LED电路板的加工方法。

背景技术

在Mini LED电路板加工过程中，由于部分板件设计为并排长条型槽位，现有的加工方式，通常是先在Mini LED电路板上定义若干锣槽位，然后从锣槽位的中心直线行进分级加工方式，先用刀径小的锣刀进行预加工，然后再用尺寸逐渐变大的锣刀进行精加工，最后再用成型锣刀对锣槽进行成型加工，加工过程中，需要多次更换锣刀，并且需要进行多次加工才能形成锣槽，加工效率低，不适合批量生产；而且成型锣刀对锣槽进行成型加工时，由于相邻锣槽之间的电路板比较细长，锣刀加工时锣槽之间的电路板会被锣刀挤压变形，从而影响锣槽的尺寸不满足要求或损坏相邻锣槽之间的电路板。

发明内容

本发明的目的在于解决现有技术存在的问题，提供一种Mini LED电路板的加工方法。

一种Mini LED电路板的加工方法，包括以下步骤：

S1、在基板上定义多个小块Mini LED电路板的轮廓槽位，其中，每个小块Mini LED电路板的轮廓槽位均包括左侧边、左下边角线、下侧边、右下边角线、右侧边、右上边角线、上侧边和左上边角线，分别将左侧边和左上边角线的连接点定义为A点，将左侧边与左下边角线的连接点定义为B点，将左下边角线与下侧边连接的点定义为C点，将下侧边与右下边角线的连接点定义为D点，将右下边角先与右侧边的连接点定义为E点，将右侧边与右上边角线的连接点定义为F点，将右上边角线与上侧边的连接点定义为G点，将上侧边与左上边角线的连接点定义为H点；

S2、在每个小块Mini LED电路板的轮廓内沿小块Mini LED电路板的长度方向定义多个锣槽位，其中，将每个锣槽位的最大内轮廓左下端的点定义为a点；

S3、以A点为起点，用锣刀从每个小块Mini LED电路板的轮廓槽位的最大外轮廓由A点走到B点，将小块Mini LED电路板的左侧与基板分割；

S4、以a点为起点，在每小块Mini LED电路板上用锣刀从每个锣槽位的最大内轮廓沿锣槽位顺时针走一圈，形成锣槽；

S5、以B点为起点，用锣刀从每个小块Mini LED电路板的轮廓槽位的最大外轮廓由B点逆时针走到A点，并依次经过C点、D点、E点、F点、G点和H点，将小块Mini LED电路板最终从基板上切割下来；

其中，步骤S3、步骤S4和步骤S5采用的锣刀为同一把锣刀，锣刀的刀径同时小于每两个相邻的小块Mini LED电路板之间的间距和锣槽位的宽度。

根据本发明的一实施方式，步骤S4中采用的锣刀的刀径为1.8mm，步骤S4中加工成的锣槽的槽宽大于等于4.6mm。

根据本发明的一实施方式，步骤S4中加工成型的若干锣槽中，相邻的锣槽之间的间距为2mm-3mm。

根据本发明的一实施方式，步骤S2中定义的锣槽位分为两组，两组锣槽位沿小块Mini LED电路板的长度方向的设于小块Mini LED电路板的两端，且互为镜像。