[发明专利]一种导电金球制备方法有效
申请号: | 202011211117.6 | 申请日: | 2020-11-03 |
公开(公告)号: | CN112404421B | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 张愉 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | B22F1/18 | 分类号: | B22F1/18;B22F1/065;C23C18/44;B22F1/145 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 李新干 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导电 制备 方法 | ||
本发明实施例公开了一种导电金球制备方法。本发明实施例将金源分散在溶剂中,得到金源分散液;将聚合物微球加入所述金源分散液中,均匀混合,形成表面吸附金源分子的聚合物微球;将所述表面吸附金源分子的聚合物微球与还原剂混合,离心,形成表面吸附单质金的聚合物微球;保持臭氧气氛,利用紫外光照射所述表面吸附单质金的聚合物微球,形成导电金球,将金层直接包裹在聚合物微球表面,简化了导电金球的制备方法,使金层与聚合物微球表面形成化学键,增加导电金球的稳定性。
技术领域
本发明涉及导电粒子的制备领域,具体涉及一种导电金球制备方法。
背景技术
显示面板行业中,在框胶中添加金球等具有高效导电性能的材料,是上下两个玻璃基板导通的重要通道。因此金球的导电性能,稳定性等尤为重要。目前,传统意义上使用的导电金球是由内部聚合物微球为核,金属镍为中间链接层,金包覆在金属镍的外层,所构建的具有核壳结构的导电金球,如图1所示。如果金层直接包裹在内核聚合物微球上,包裹性能较差,需要镍层进行过渡。在内核聚合物微球与金层之间加入镍层,使金层可以成功的包裹在内核聚合物微球上。传统意义上使用的导电金球采用溶胶凝胶法制备,首先在聚合物微球表面均匀的包裹一层镍层,包裹后洗涤,将多余的镍脱除,再在镍层表面均匀包裹一层金层。内核的选择,可以减少导电金球的成本,并且聚合物微球的独有的弹性性能,也赋予导电金球可压缩的特性,在对现有技术的研究和实践过程中,本发明的发明人发现,在内核聚合物微球与金层之间加入镍层,在一定程度上降低了导电金球的导电性能,同时,也使导电金球的制程工艺变得复杂。
发明内容
本发明实施例提供一种导电金球制备方法,将金层直接包裹在聚合物微球表面,简化了制备方法,然后利用臭氧和紫外光协同作用,使金层与聚合物微球表面形成化学键,增加导电金球的稳定性。
本发明实施例提供一种导电金球制备方法,包括:
将金源分散在溶剂中,得到金源分散液;
将聚合物微球加入所述金源分散液中,均匀混合,形成表面吸附金源分子的聚合物微球;
将所述表面吸附金源分子的聚合物微球与还原剂混合,离心,形成表面吸附单质金的聚合物微球;
保持臭氧气氛,利用紫外光照射所述表面吸附单质金的聚合物微球,形成导电金球。
可选的,在本发明的一些实施例中,所述金源包括氯金酸和乙酸金。
可选的,在本发明的一些实施例中,所述溶剂包括醇类溶液和醚类溶液中的一种或几种混合物,浓度为1mg/ml至5mg/ml。
可选的,在本发明的一些实施例中,所述金源在所述溶剂中的浓度介于1mg/ml至5mg/ml之间。
可选的,在本发明的一些实施例中,所述聚合物微球包括氧化硅微球和聚苯乙烯微球,所述聚合物微球具有弹性。
可选的,在本发明的一些实施例中,所述聚合物微球在所述金源分散液中的比例为1:5~1:30。
可选的,在本发明的一些实施例中,所述将所述表面吸附金源分子的聚合物微球与还原剂混合,离心、洗涤、干燥,形成表面吸附单质金的聚合物微球,包括:
将所述还原剂加入所述金源分散液中,在100rmp下磁力搅拌,时间介于30min至60min之间,离心、洗涤得所述表面吸附单质金的聚合物微球。
可选的,在本发明的一些实施例中,所述还原剂包括硼氢化钠、柠檬酸三钠、鞣酸-柠檬酸三钠和抗坏血酸。
可选的,在本发明的一些实施例中,所述将所述表面吸附金源分子的聚合物微球与还原剂混合,离心、洗涤、干燥,形成表面吸附单质金的聚合物微球,包括:
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