[发明专利]探针清洁片及探针的清洁方法

说明书

本发明提供一种探针清洁片，其包括离型层或复合材料、黏着层、基材以及清洁层。黏着层位于离型层或复合材料上。基材位于黏着层上。清洁层位于基材上。本发明提供一种探针的清洁方法。

技术领域

本发明涉及一种清洁片及探针的清洁方法，尤其涉及一种探针清洁片及经由前述的探针清洁片进行探针清洁的清洁方法。。

背景技术

在电子组件的测试中(如：最终测试(final test；FT)或晶圆针测(chip probing；CP)，但不限上述)，常需经由探针(probe pin)进行电性的量测。然后，若探针上有杂质或刮痕(scratch)，可能会影响电子组件的测试结果。

发明内容

本发明是针对一种探针清洁片及经由前述的探针清洁片进行探针清洁的清洁方法，其可以适于探针的清洁。

根据本发明的实施例，探针清洁片包括离型层或复合材料、黏着层、基材以及清洁层。黏着层位于离型层或复合材料上。基材位于黏着层上。清洁层位于基材上。

在根据本发明的实施例的探针清洁片中，离型层或复合材料、黏着层、基材以及清洁层依序堆栈。

在根据本发明的实施例的探针清洁片中，黏着层的厚度大于或等于5微米，且小于或等于100微米。

在根据本发明的实施例的探针清洁片中，基材的厚度大于或等于6微米，且小于或等于300微米。

在根据本发明的实施例的探针清洁片中，清洁层的莫氏硬度小于7，或清洁层的杨氏模量小于或等于100kg/cm²。

在根据本发明的实施例的探针清洁片中，清洁层的厚度大于或等于50微米，且小于或等于500微米。

在根据本发明的实施例的探针清洁片中，清洁层的材质包括树脂以及有机粒子。

在根据本发明的实施例的探针清洁片中，树脂包括有硅胶、聚氨酯或上述的组合。

在根据本发明的实施例的探针清洁片中，有机粒子的硬度小于或等于7。

在根据本发明的实施例的探针清洁片中，清洁层的材质由有机材料所组成。

根据本发明的实施例，探针的清洁方法包括以下的步骤。步骤1：经由探针对电子组件进行测试。步骤2：于步骤1之后，经由发明的任一实施例的探针清洁片对探针进行清洁。

在根据本发明的实施例的探针的清洁方法中，步骤1及步骤2为原位(in-situ)执行或在线(on-line)执行。

基于上述，在本发明的探针清洁片及经由前述的探针清洁片进行探针清洁的清洁方法中，由于清洁层可以适于黏贴并包覆探针上的物质，而可以适于探针的清洁，且可以降低探针的刮痕(scratch)。

附图说明

图1是根据本发明的第一实施例的一种探针清洁片的剖面示意图；

图2是根据本发明的第二实施例的一种探针清洁片的剖面示意图；

图3A至图3F是根据本发明的一实施例的一种探针的清洁方法的示意图；

图4A及图4B是根据本发明的一实施例的一种探针的清洁方法的局部剖面放大示意图；

图5A及图5B是根据[实验例1]及[比较例1]的探针于清洁后的局部表面放大图；

图6A及图6B是根据[实验例2]及[比较例2]的探针清洁片的于使用后的局部剖面放大图；

图7A及图7B是根据[比较例3]的探针清洁片的于使用后的局部表面放大图；

图8A及图8B是根据[实验例3]的探针清洁片的于使用后的局部表面放大图。