[发明专利]树脂表面改性溶液和化学镀银方法

说明书

本发明公开了一种树脂表面改性溶液和化学镀银方法。所述树脂表面改性溶液包括溶剂，还包括溶解于所述溶剂中的如下浓度的组分：壳聚糖和/或其衍生物5‑20g/L、提供Sn²⁺的亚锡盐10‑40g/L、交联剂5‑20mL/L、酸1‑4wt％。所述化学镀银方法包括如下步骤：采用本发明树脂表面改性溶液对树脂基体进行表面改性处理；在经所述表面改性处理后的所述树脂基体的表面进行化学镀银处理。本发明化学镀银方法采用本发明树脂表面改性溶液对树脂基体进行改性处理，能够在树脂基体的表面形成增强型壳聚糖复合薄膜，能够促进金属银镀层的生长，且银镀层均匀，与树脂基体结合强度高，经济成本低。

技术领域

本发明属于电磁屏蔽材料技术领域，特别涉及一种树脂表面改性溶液和化学镀银方法。

背景技术

在现代科学技术和市场消费需求的推动下，电子元器件逐渐向小型化、集成化、高频化发展，灵敏度也越来越高，在不断向环境辐射电磁波的同时，也容易受到其他电子设备产生的干扰信号。复杂的电磁环境不仅会影响电子器件和设备的正常工作和生产，甚至可能造成一些重要机密电子信息的泄露。为了减小电磁干扰对人类生产生活的影响和对信息安全的威胁，对电子设备进行电磁兼容性设计就显得尤为重要。电磁屏蔽是消除电磁干扰的重要技术之一，通常是对材料进行表面金属化或导电化处理，使其成为电磁屏蔽体，通过对电磁波的反射和吸收，达到阻挡和衰减电磁干扰信号的效果。

环氧模塑料作为主要的电子封装材料之一，具有成本低、耐腐蚀、机械强度高、可靠性高等特点，在微电子封装材料领域占有97％以上的市场份额。在环氧模塑料表面进行金属化处理，使其成为电磁屏蔽体，在电子封装领域具有重要意义。目前，常用化学镀的方法对有机材料表面进行金属化处理，但由于环氧树脂表面通常比较光滑，粗糙度较低，并且没有能与金属离子鳌合的官能团，使其不容易与金属结合或者结合强度很低。为了克服该问题，目前通常是对环氧模塑料进行一系列的前处理过程使其表面具有催化活性，从而提高树脂与金属层之间的结合力。但是现有对环氧模塑料表面的前处理不理想，导致金属镀层与环氧模塑料基体结合力不强。而且传统化学镀前处理过程繁琐复杂，镀层与基体的结合强度差，活化过程使用的PdCl₂是贵金属，生产成本高。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种化学镀银方法，以解决现有环氧模塑料表面金属化处理工艺繁琐复杂，镀层与基体的结合强度差且成本高的技术问题。

本发明的另一目的在于提供一种树脂表面改性溶液，以解决环氧模塑料表面前处理不理想，导致金属镀层与环氧模塑料基体结合力不强，且需要使用贵重金属而导致前处理成本高的技术问题。

为了实现上述发明目的，本发明的一方面，提供了一种化学镀银方法。所述化学镀银方法包括如下步骤：

对树脂基体进行表面改性处理；

在经所述表面改性处理后的所述树脂基体的表面进行化学镀银处理；

其中，对树脂基体进行表面改性处理的方法包括如下步骤：

至少将树脂基体的需要表面改性的区域置于树脂表面改性溶液中进行表面改性处理；所述树脂表面改性溶液包括溶剂，还包括溶解于所述溶剂中的如下浓度的组分：

本发明的另一方面，提供了一种树脂表面改性溶液。所述树脂表面改性溶液包括溶剂，还包括溶解于所述溶剂中的如下浓度的组分：

与现有技术相比，本发明具有以下的技术效果：