[发明专利]一种新型智能型电脑CPU制冷水冷头

说明书

本发明公开了一种新型智能型电脑CPU制冷水冷头，包括主体，本装置通过主体内设置有内置温度传感器的半导体制冷片，采用半导体制冷片作为导热底板，在持续制冷的情况下，散热面的温度会升高，然后由流经的液体，带走散热面所发出的热量，使得本装置可以同时做到制冷，散热二个方面，在制冷方面，设置有控制面板，使其自动进行控制，这样控制面板内程序设定的温度差不会产生冷凝水，所以半导体制冷片是可以直接应用于电子芯片表面，在散热方面，控制面板内设置过热自动断电装置，避免因水流未循环情况下半导体无法散热，而导致高温烧毁半导体冷片，另外控制面板采用液晶屏加电路板的方式，所以控制板体积更小，功能更强大，可以在较小位置安装。

技术领域

本发明涉及水冷头领域，具体涉及一种新型智能型电脑CPU制冷水冷头。

背景技术

现在市面上所有的CPU水冷头，导热底板均是由一块铜板制成，因铜板吸热的特性，将CPU表面的温度由铜板导出，经由与含有密封圈组成的上盖，形成密封的系统，让水流经过铜板表面，带走CPU的热量，以达到降温散热的效果。包括现在应用于工业方面的液冷方案，该水冷头(吸热头)均是由此原理形成。

它的优点是成本底，结构简单，缺点是所有配件在室温下运行，也就决定了这种采用水流的被动散热的结构，被散热芯片温度必定远远超出室内温度。在CPU或其它芯片表面，如温度急剧上升的情况下，将会产生严重的后果，这种结构的瓶颈，不可突破。

传统半导体制冷片本身只设有正负极电线，与传统控制盒搭配使用，控制盒上手动设定需要制冷的温度，然后制冷片开始工作，达到设定温度然后断电。散热面采用鳍形散热片加风扇被动散热。整套系统所用的控制盒一般由单片机构成，所以体积较大，一般均与半导体分开安装，由电缆连接。此类结构及搭配，优点为成本底廉，采购方便。缺点是半导体制冷片本身并不能侦测制冷面温度，而是由控制盒发出指令来进行通电或断电。另外控制盒的温度属于人为设定，如果制冷片工作环境温度发生改变，则会因为控制盒设定的温度与环境温度因相差悬殊而产生冷凝水。在这种情况下，会持续产生冷凝水，将对电子元件产生严重危害。另外传统半导体的散热面，因为没有温度探测，只依靠鳍形散热片加风扇被动散热，如果风扇因故障停机，散热面的温度就持续上升，进而烧毁半导制冷片，造成损失。

因此急需一种能够同时进行制冷散热，能够直接应用于电子元件表面，并且无需占用较多空间，且能够避免产生冷凝水的智能CPU水冷头。

发明内容

为了解决上述存在的问题，本发明提供一种新型智能型电脑CPU制冷水冷头。

本发明是通过以下技术方案实现：