[发明专利]环骨架含氟传热流体、制备方法及其应用

权利要求书

1.环骨架含氟传热流体在5G基站、微处理器、功率控制半导体、配电开关设备、用于制造半导体器件的晶片、电力变压器、电路板、多芯片模板、封装和未封装的半导体器件、化学反应器、核反应堆、燃料电池、激光器和导弹原件的传热过程中单相浸没式冷却系统或双相浸没式冷却系统中的应用，其特征在于，所述环骨架含氟传热流体包含式(I)结构中一种或两种以上的化合物，其中，R₁＝F或全氟烷基，R₂＝全氟烷基，且全氟烷基为-C_xF_2x+1，x是自然数，n＝1、2或3。

2.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，x＝1、2、3、4、5、6或7。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的应用，其特征在于，其包含

中一种或两种以上。

4.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述式(I)结构的化合物通过全氟环烯烃与亲核试剂的反应制备得到。

5.根据权利要求4所述的应用，其特征在于，所述全氟环烯烃为六氟环丁烯、八氟环戊烯或十氟环己烯。

6.根据权利要求4所述的应用，其特征在于，所述亲核试剂为三氟甲基三甲基硅或链状全氟烯烃。

7.根据权利要求5所述的应用，其特征在于，所述亲核试剂为三氟甲基三甲基硅或链状全氟烯烃。

8.根据权利要求6所述的应用，其特征在于，所述链状全氟烯烃选自四氟乙烯、六氟丙烯、八氟-1-丁烯、八氟异丁烯、全氟-1-戊烯、全氟-2-甲基-1-丁烯、全氟-1-己烯、全氟-2-甲基-1-戊烯、全氟-3-甲基-1-戊烯、全氟-2,3-二甲基-1-丁烯、全氟-1-庚烯、全氟-2-甲基-己烯、全氟-2,3-二甲基-1-戊烯、全氟-2,4-二甲基-1-戊烯、全氟-2-乙基-1-戊烯和全氟-2-乙基-3-甲基-1-丁烯中的一种。

9.根据权利要求7所述的应用，其特征在于，所述链状全氟烯烃选自四氟乙烯、六氟丙烯、八氟-1-丁烯、八氟异丁烯、全氟-1-戊烯、全氟-2-甲基-1-丁烯、全氟-1-己烯、全氟-2-甲基-1-戊烯、全氟-3-甲基-1-戊烯、全氟-2,3-二甲基-1-丁烯、全氟-1-庚烯、全氟-2-甲基-己烯、全氟-2,3-二甲基-1-戊烯、全氟-2,4-二甲基-1-戊烯、全氟-2-乙基-1-戊烯和全氟-2-乙基-3-甲基-1-丁烯中的一种。

10.根据权利要求4～9中任一项所述的应用，其特征在于，所述式(I)结构的化合物通过下述方法合成：在装填有催化剂的反应器中，将全氟环烯烃与亲核试剂的物质的量之比以1：1～10进行反应，

反应温度为20～400℃，

反应压力为0.1～0.5MPa，

接触时间为5～200s。

11.根据权利要求4～9中任一项所述的应用，其特征在于，当所述全氟环烯烃是六氟环丁烯、八氟环戊烯或十氟环己烯；

当全氟环烯烃与亲核试剂的物质的量之比为1：1～1.5时，主要产物式(I)中，R₁＝F，R₂＝全氟烷基；

当全氟环烯烃与亲核试剂的物质的量之比为1：1.5～10时，主要产物式(I)中，R₁＝R₂＝全氟烷基。