[发明专利]一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置

说明书

本发明提供一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，涉及半导体分立器件技术领域。该半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，包括壳体，所述壳体内部的外围开设有通风管，所述通风管的底端固定安装有气泵，所述通风管的内部转动连接有球阀，所述球阀的前后两端固定连接有齿轮，所述通风管的内侧连通有射吸管。该半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，加快了上胶的效率，避免了喷头与电路板的近距离接触，操作更加方便且不会对焊接的元件造成损坏，能够对产生胶滴的大小进行控制，使其能够更好地适用于不同大小的焊点，提高了上胶装置的实用性，避免了胶液的流延，避免了胶液的浪费和对电路板的污染。

技术领域

本发明涉及半导体分立器件技术领域，具体为一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置。

背景技术

半导体分立器件泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称二极管、三极管及半导体特殊器件，而其在制作和使用时，需要将其焊接在相应的电路板上，以此来获得具有特定功能的元器件，而在焊接完成时，为了提高稳定性和良好的接触效果，还需要对焊点进行上胶，而传统的上胶装置在使用时，是使胶滴自由滴落，上胶效率低，且需要与电路板近距离接触，在移动时容易触碰到其他元件，造成损坏且操作麻烦，在上胶时容易出现胶滴流延的现象，造成胶液的浪费，也会对电路板造成污染，且对于胶滴的大小无法进行精准的把控，进而无法适用于不同大小的焊点，实用性低。

为解决上述问题，发明者提供了一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，加快了上胶的效率，避免了喷头与电路板的近距离接触，操作更加方便且不会对焊接的元件造成损坏，能够对产生胶滴的大小进行控制，使其能够更好地适用于不同大小的焊点，提高了上胶装置的实用性，避免了胶液的流延，避免了胶液的浪费和对电路板的污染。

发明内容

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，包括壳体、通风管、气泵、球阀、齿轮、射吸管、注胶管、加料管、转盘、搅拌辊、触杆、伸缩板、齿杆、电阻丝、触头、滴胶头、出胶口、磁块、铁芯、第一线圈、喷头、第二线圈。

其中：

所述壳体内部的外围开设有通风管，所述通风管的底端固定安装有气泵，所述通风管的内部转动连接有球阀，所述球阀的前后两端固定连接有齿轮，所述通风管的内侧连通有射吸管，所述壳体顶部的左右两侧分别固定连接有注胶管和加料管，所述壳体的内部转动连接有转盘，所述转盘的顶端传动连接有电机，所述转盘的底端固定安装有搅拌辊，所述转盘的外围弹性连接有触杆，所述壳体内部转盘的外侧弹性连接有伸缩板，所述伸缩板远离转盘的一端固定连接有齿杆，所述壳体内部伸缩板的内侧缠绕有电阻丝，所述伸缩板的内侧固定安装有触头，所述壳体的底端固定连接有滴胶头，所述滴胶头的底端开设有出胶口，所述出胶口的内部滑动连接有磁块，所述滴胶头内部出胶口的上方固定安装有铁芯，所述铁芯的外围缠绕有第一线圈，所述壳体底端滴胶头的外围固定安装有喷头，所述喷头外围的内壁内缠绕有第二线圈。

优选的，所述通风管和射吸管的组合共有六组，均匀分布在壳体内部的外围，且所述射吸管与通风管的连通处相互垂直，且底端向下延伸，与喷头的内部相连通，因此，在通风管正常向上产生气流时，在射吸原理的作用下，能够通过射吸管使喷头内部产生向上的气流。

优选的，所述伸缩板靠近转盘的一侧呈圆弧形，且与触杆位于同一水平面上，使得触杆在向外移动时，能够推动伸缩板向外侧进行移动。

优选的，单个所述伸缩板远离转盘的一侧固定连接有两根齿杆，且分别与球阀前后两端的齿轮相互啮合，因此在伸缩板带动齿杆进行移动时，能够带动齿轮和球阀进行转动。

优选的，所述触头位于电阻丝的右侧，且初始状态下与电阻丝不接触，所述电阻丝的左端和触头电性连接在第一线圈的供电线路中，因此，在伸缩板带动触头向外侧移动的过程中，能够使接入第一线圈中的电阻逐渐减小。