[发明专利]一种电路板弹片焊接设备有效
| 申请号: | 202011204477.3 | 申请日: | 2020-11-02 |
| 公开(公告)号: | CN112165792B | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
| 发明(设计)人: | 梅皓琦 | 申请(专利权)人: | 丽水阡陌汽车电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
| 代理公司: | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 杨剑 |
| 地址: | 323000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电路板 弹片 焊接设备 | ||
本发明提供了一种电路板弹片焊接设备,涉及电路板生产技术领域,包括工作台呈水平摆放的工作台,所述工作台顶端中部开设有横向的卡槽,所述工作台顶端中部且位于卡槽两端对称设有直立于工作台顶端的电路板支撑卡块,电路板直立安装于工作台的顶端,且电路板的底端卡接于工作台顶端的卡槽内,电路板的前后两侧对称卡接于卡槽两端的电路板支撑卡块上;本发明夹持板通过两侧的拉簧对称拉动,使得夹持板在远离弹片外圆面后,始终平衡居中在二号支撑杆顶端,以便于夹持板下次夹持弹片时,提高夹持板与弹片外圆面贴合的紧密性,避免夹持板乱摆,而造成夹持板无法与弹片贴合。
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域,特别涉及一种电路板弹片焊接设备。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,弹片的特点是,只在一个方向——最小刚度平面上容易弯曲,而在另一个方向上具有大的拉伸刚度及弯曲刚度。因此,片弹簧很适宜用来做检测仪表或自动装置中的敏感元件、弹性支承、定位装置、挠性连接等。
目前,电路板上有很多的弹片元件,以便于控制元件的启停,专利号CN201820307848.2公开了一种柔性电路板弹片贴合装置,包括第一治具和第二治具;第一治具包括用于放置弹片组和柔性电路板组的第一治具底板和用于对弹片组和柔性电路板组进行定位的第一治具针,第一治具针设于第一治具底板上且与第一治具底板相垂直;第二治具包括用于放置弹片组和柔性电路板组的第二治具底板以及用于对弹片组和柔性电路板组进行定位的第二治具针,第二治具针设于第二治具底板上且与第二治具底板相垂直;第二治具底板上开设有用于容置弹片的弹片中心的底板凹槽以及用于支撑弹片的弹片反折部的凸起;与人工进行弹片贴合相比,弹片中心和焊盘中心的偏移量小,贴合精度高,且有效提高生产效率,降低生产成本。
根据上述专利公开电路板弹片柔性贴合装置,申请人根据实际生产发现,现有的弹片焊接设备仍存在的一些不足之处,具体不足之处在于:
现有的,弹片焊接设备一次只能对一个弹片进行安装焊接,使得弹片安装焊接效率低下,弹片焊接时,弹片的支脚内壁和外壁都需要焊接,而现有的需要两道工序,对弹片进行二次装卸使得焊接精度不准,焊接效率低下,造成生产速度缓慢的技术问题。
发明内容
针对现有技术中的问题,本发明的目的在于提供一种电路板弹片焊接设备,解决现有的,弹片焊接设备一次只能对一个弹片进行安装焊接,使得弹片安装焊接效率低下,弹片焊接时,弹片的支脚内壁和外壁都需要焊接,而现有的需要两道工序,对弹片进行二次装卸使得焊接精度不准,焊接效率低下,造成生产速度缓慢的技术问题。
本发明所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现:一种电路板弹片焊接设备,应用于电路板生产组装中,对电路板组装过程中的弹片进行焊接,弹片为中部镂空的圆筒状,弹片外壁等间距设置有弹片支脚,包括呈水平摆放的工作台,所述工作台顶端中部开设有横向的卡槽,所述工作台顶端中部且位于卡槽两端对称设有直立于工作台顶端的电路板支撑卡块,电路板直立安装于工作台的顶端,且电路板的底端卡接于工作台顶端的卡槽内,电路板的前后两侧对称卡接于卡槽两端的电路板支撑卡块上,所述工作台的顶端左侧等间距设置有焊接装置,所述工作台的顶端右侧设置有等间距设置有与焊接装置数量相对应的弹片夹持装置,电路板安装于焊接装置与弹片夹持装置之间的中部;
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