[发明专利]一种振梁加速度计芯片结构及制作方法在审
申请号: | 202011198960.5 | 申请日: | 2020-10-31 |
公开(公告)号: | CN112362907A | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 刘文明;曲天良;冷悦;尹业宏;陈炳贤 | 申请(专利权)人: | 华中光电技术研究所(中国船舶重工集团公司第七一七研究所) |
主分类号: | G01P15/097 | 分类号: | G01P15/097 |
代理公司: | 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人: | 王振宇 |
地址: | 430000 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 加速度计 芯片 结构 制作方法 | ||
1.一种振梁加速度计芯片结构,其特征在于,所述芯片结构包括挠性结构(10)、设置在挠性结构(10)上下端面的质量结构(20)和设置在所述质量结构(20)端面上的振梁结构(30);所述挠性结构(10)与所述质量结构(20)的接触面之间、所述质量结构(20)与所述振梁结构(30)的接触面之间均设置有键合层(100),所述键合层(100)包括依次设置的种子层(101)、过渡层(102)、活性反应层(103)和焊料层(104)。
2.根据权利要求1所述的振梁加速度计芯片结构,其特征在于,所述种子层(101)的材料为铬;所述过渡层(102)的材料为金;所述活性反应层(103)由铝和镍经纳米薄膜交替蒸镀而成的层状结构,或由铝和镍经纳米颗粒丝网印刷而成的层状结构;所述焊料层(104)为铟银焊料经纳米薄膜交替蒸镀而成的层状结构,或为纳米颗粒丝网印刷而成的层状结构。
3.根据权利要求2所述的振梁加速度计芯片结构,其特征在于,所述挠性结构(10)包括挠性框架(11)和挠性块(12);所述挠性框架(11)具有挠性左侧臂(11-1)、挠性右侧臂(11-2)和连接所述挠性左侧臂(11-1)、挠性右侧臂(11-2)的挠性连接臂(11-3),所述挠性左侧臂(11-1)、挠性连接臂(11-3)和挠性右侧臂(11-2)共同组成具有凹框的挠性框架(11);所述挠性块(12)设置在所述挠性框架(11)的凹框内并通过挠性支撑(13)与所述挠性连接臂(11-3)固定。
4.根据权利要求3所述的振梁加速度计芯片结构,其特征在于,所述挠性块(12)与所述挠性左侧臂(11-1)的间隔距离为L1,所述挠性块(12)与所述挠性右侧臂(11-2)的间隔距离为L2,其中L1=L2。
5.根据权利要求4所述的振梁加速度计芯片结构,其特征在于,所述挠性框架(11)、挠性块(12)和挠性支撑(13)厚度相同且为一体成型结构。
6.根据权利要求5所述的振梁加速度计芯片结构,其特征在于,所述质量结构(20)包括质量框架(21)和质量块(22);
所述质量框架(21)通过键合层(100)的键合反应固定在所述挠性框架(11)上,所述质量框架(21)具有与所述挠性框架(11)相同的呈“凹”字形结构且具有质量左侧臂(21-1)、质量右侧臂(21-2)和质量连接臂(21-3),所述质量连接臂(21-3)的中心位置处设有一开口朝向所述质量块(22)的第一缺口(21-4);
所述质量块(22)通过键合层(100)的键合反应固定在所述挠性块(12)上,所述质量块(22)上设有与所述第一缺口(21-4)相对应的且开口朝向所述质量连接臂(21-3)的第二缺口(22-1),所述第一缺口(21-4)与所述第二缺口(22-1)共同形成一长槽,所述振梁结构(30)设置在所述长槽上。
7.根据权利要求6所述的振梁加速度计芯片结构,其特征在于,所述振梁结构(30)包括两个振梁座(31)和连接两个所述振梁座(31)的振梁架(32),所述振梁架(32)与两个所述振梁座(31)共同组成呈“工”字结构的振梁结构(30);其中一个所述振梁座(31)与通过键合反应与所述质量块(22)固定,另一个所述振梁座(31)通过键合反应与所述质量连接臂(21-3)固定,所述振梁架(32)的延长方向与所述长槽方向一致且位于所述长槽的正上方。
8.根据权利要求7所述的振梁加速度计芯片结构,其特征在于,所述振梁架(32)内开设有条形孔(33),所述条形孔(33)的延长方向与所述长槽方向一致。
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