[发明专利]一种容性加载贴片天线

权利要求书

1.一种容性加载贴片天线，其特征在于，包括：

第一金属层(1)，所述第一金属层(1)为多角星形结构，所述第一金属层(1)包括五角星结构，所述第一金属层(1)中心部分镂空设置，镂空设置的形状为多边形或者圆形；

微带板(2)，所述微带板(2)的顶部固定设置有所述第一金属层(1)；

泡沫板(3)，所述泡沫板(3)的顶部固定设置有微带板(2)；

第二金属层(4)，所述第二金属层(4)的顶部固定设置有泡沫板(3)，所述第二金属层(4)、泡沫板(3)上设置有一通孔；

同轴馈电连接器(5)，所述同轴馈电连接器(5)贯穿该通孔，且所述同轴馈电连接器(5)内部导体探针的上端与第一金属层(1)之间留有间隙；

电容加载铜箔(6)，所述同轴馈电连接器(5)内部导体探针的上端与电容加载铜箔(6)固定连接，所述电容加载铜箔(6)与微带板(2)的底部固定连接在一起，与微带板(2)、第二金属层(4)形成一个平板式电容。

2.根据权利要求1所述的容性加载贴片天线，其特征在于，所述第一金属层(1)中心镂空设置的形状为五角星。

3.根据权利要求1所述的容性加载贴片天线，其特征在于，所述电容加载铜箔(6)为平面型导电金属膜或者金属片或者为金属薄板。

4.根据权利要求1所述的容性加载贴片天线，其特征在于，所述电容加载铜箔(6)的形状为多边形或者为圆形或者为椭圆。

5.根据权利要求1所述的容性加载贴片天线，其特征在于，所述泡沫板(3)介电常数包括：1.08。

6.根据权利要求1所述的容性加载贴片天线，其特征在于，所述第二金属层(4)为铝板，所述第二金属层(4)厚度为4-7mm。

7.根据权利要求1所述的容性加载贴片天线，其特征在于，所述同轴馈电连接器(5)选用SMA-KFD3。

8.根据权利要求1所述的容性加载贴片天线，其特征在于，还包括中间层(7)、空腔(8)、焊锡层(9)、胶状物(10)，在微带板(2)与所述泡沫板(3)之间加一中间层(7)，所述同轴馈电连接器(5)依次贯穿所述泡沫板(3)、中间层(7)、微带板(2)并延伸至微带板(2)的内部，所述微带板(2)的介质层内部开设有空腔(8)，所述微带板(2)的空腔(8)内部并于中间层(7)的正面设置有电容加载铜箔(6)，所述同轴馈电连接器(5)与圆形电容加载铜箔(6)连接处形成焊锡层(9)，在微带板(2)的介质层内部挖出空腔(8)用以容纳焊锡层(9)，所述空腔(8)内的所述焊锡层未填充的空腔缝隙处填充胶状物(10)。