[发明专利]高稳定性低阻抗弹簧针电连接器的制备及探针电镀工艺

权利要求书

1.高稳定性低阻抗弹簧针电连接器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：分立元件独立质量处理后总成组构，将针头采用高稳定性的电镀工艺制备；将SUS不锈钢配件滚电镀硬金，将针管采用化学抛光活化及无电沉积特种镀层的方法制备，采用化学面镀工艺，面层镀层硬度HV可超HV165。

2.根据权利要求1所述的高稳定性低阻抗弹簧针电连接器的制备方法，其特征在于，视针管零件需求的等级，其最外镀层可以为化学镀钯-P、化学镀硬金、化学镀钌中的其中一种或组合。

3.根据权利要求1所述的高稳定性低阻抗弹簧针电连接器的探针电镀工艺，其特征在于，在基础材料铜合金的上面，无电沉铜成为中间结构阻挡层，参考硬金指标HV140；较佳的化学镀铜需要保证HV150～165。

4.根据权利要求3所述的高稳定性低阻抗弹簧针电连接器的探针电镀工艺，其特征在于，弹簧滚电镀硬金，SUS材于盐酸+乌洛托品+表面活性剂处理后，采用修正PH体系的预镀氨基磺酸镍进行底镀；确保良好的镀层质量，滚镀硬金可以采用环保配方或氰化亚金盐柠檬酸体系配方，环保配方可采用罗门哈斯CM类补充添加剂系的柠檬酸金钾体系，具体配方为：柠檬酸金钾2～4克/升，柠檬酸钾140～150，柠檬酸20～30，PH4.2～4.5，钴量0.3～0.5克/升；镀金类中间体添加剂适宜；温度35～40°。

5.根据权利要求3所述的高稳定性低阻抗弹簧针电连接器的探针电镀工艺，其特征在于，针管化学镀钯-P合金是镀在化学沉铜之上，化学镀铜后需要活化处理：氯化钯0.05～0.1克/升；37％盐酸0.5～1ml/L，1～2S，常温，或：硫酸钯15～30mg/L；5～10ml/L硫酸，常温：20～40S。

6.根据权利要求3所述的高稳定性低阻抗弹簧针电连接器的探针电镀工艺，其特征在于，针管化学镀钯-P合金，其配方为：氯化钯2克/升；37％盐酸4ml/L；28％氨水160～164ml/L；乙二胺25ml/L；硝酸铋50mg/L；NaH2PO2.H2O 10～15克/升(12佳)；温度48～55°；PH＝9.8≥±0.2，镀速：约1um/H，得到的镀层致密均匀、无明显缺陷、针孔，含P在3.2～5％以内。

7.根据权利要求3所述的高稳定性低阻抗弹簧针电连接器的探针电镀工艺，其特征在于，化学镀钯-P之前的镀层为化学镀铜HV160型，化学镀铜后需要弱腐蚀，其工艺为4％硫酸水常温处理，3～5秒，之后流动水洗后去预钯活化。

8.根据权利要求3所述的高稳定性低阻抗弹簧针电连接器的探针电镀工艺，其特征在于，对应铜合金基材处理针头及针管时，表面前处理流程为：超声波除蜡---超声波除油---化学抛光----水洗---硫酸活化---水洗。

9.根据权利要求3所述的高稳定性低阻抗弹簧针电连接器的探针电镀工艺，其特征在于，对应铜合金基材的化学抛光工艺为：环保类：草酸40克/升，氢氧化钠18克/升，30％双氧水120～150ml/L，BTA苯并三氮唑0.1～0.15克/升，乙醇4～8ml/L，PH3～4[烧碱粒/冰醋酸调整]；常温，20～40S，非环保类：硝酸40ml；冰醋酸60ml；重铬酸钾5克；氯化铜3克；合1升；常温，10～15S。

10.根据权利要求3所述的高稳定性低阻抗弹簧针电连接器的探针电镀工艺，其特征在于，作为针管的底镀层，化学镀铜层作为中间结构层，有效调节针管基材与面层钯-P之间的契合，化学镀铜层厚度约1.5～3微米，其具体工艺为：五水硫酸铜12g/L；四水合KNaC4H4O613g/L；二水合EDTA二钠盐20g/L；37％甲醛11ml/L；亚铁氰化钾4～12mg/L；C6H14O2N4.HCl(精氨酸盐酸盐)100～150mg/L；五氧化二钒80～140mg/L；氢氧化钾调整PH＝12；温度35～40°，经过60um的镀层硬度测量，HV＝165。