[发明专利]一种温度传感器在审
申请号: | 202011196214.2 | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN112212995A | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 夏贤冲;颜天宝 | 申请(专利权)人: | 佛山市川东磁电股份有限公司 |
主分类号: | G01K7/16 | 分类号: | G01K7/16;G01K7/02;G01K1/16;G01K1/12;G01K1/08 |
代理公司: | 佛山信智汇知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44629 | 代理人: | 何锦辉 |
地址: | 528500 广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温度传感器 | ||
1.一种温度传感器,包括感温元件以及导线,所述导线的一端与所述感温元件的电极电连接,其特征在于,所述温度传感器还包括外壳、导热硅脂以及散热鳍片,所述外壳设有密封腔室,所述感温元件的探头穿过所述密封腔室的侧壁并位于所述外壳的外侧,所述导线的另一端穿过所述密封腔室远离所述感温元件的侧壁并位于所述外壳的外侧,所述散热鳍片的一端位于所述密封腔室中,所述散热鳍片的另一端穿过所述密封腔室位于所述感温元件的两侧的侧壁并位于所述外壳的外壳,所述导热硅脂填充在所述密封腔室中。
2.如权利要求1所述的一种温度传感器,其特征在于,所述温度传感器还包括导热性金属盖帽,所述导热性金属盖帽包裹在所述外壳与所述感温元件的探头相接的侧壁上,且至少部分所述导热性金属盖帽与所述感温元件的探头接触。
3.如权利要求2所述的一种温度传感器,其特征在于,所述感温元件的探头与所述导热性金属盖帽远离所述外壳的内腔侧壁接触。
4.如权利要求3所述的一种温度传感器,其特征在于,所述导热性金属盖帽远离所述外壳的内腔侧壁设有通孔,所述感温元件的探头从所述通孔伸出并与所述通孔的边缘接触。
5.如权利要求4所述的一种温度传感器,其特征在于,所述导热性金属盖帽与所述外壳与所述感温元件的探头相接的侧壁螺纹连接。
6.如权利要求4所述的一种温度传感器,其特征在于,所述导热性金属盖帽与所述外壳与所述感温元件的探头相接的侧壁卡接。
7.如权利要求1至6中任何一项所述的一种温度传感器,其特征在于,所述外壳由PMP塑料或PP塑料制成。
8.如权利要求7所述的一种温度传感器,其特征在于,所述导热性金属盖帽由铝、铝合金或者铜制成。
9.如权利要求8所述的一种温度传感器,其特征在于,所述感温元件为热电阻。
10.如权利要求8所述的一种温度传感器,其特征在于,所述感温元件为热电偶。
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