[发明专利]芯片自动编码装置及方法

说明书

本公开的实施例提供了芯片自动编号装置及方法。所述装置包括标志码端口级联的多级芯片，所述各级芯片包括标志码输入端口和标志码输出端口；第一级芯片的标志码输入端口接地；前一级芯片的标志码输出端口连接后一级芯片的标志码输入端口；所述各级芯片用于通过标志码输出端口向后一级芯片的标志码输入端口输出一帧初始标志码；并从前一级芯片的标志码输出端口接收标志码并向后一级芯片的标志码输入端口输出；记录接收到的标志码的帧数，完成自动编号。以此方式，可以快速实现多级芯片的自动编号，无需主机和其他控制设备辅助，不依赖于协议，同时实现方法的数字逻辑简易且端口占用较少，易于集成在模拟或射频芯片中。

技术领域

本公开的实施例一般涉及集成电路技术领域，并且更具体地，涉及芯片自动编码装置及方法。

背景技术

在相控阵雷达和卫星通信等需要多芯片组阵的场景，主机需要对很多从机芯片进行配置。通常方式是主机通过片选端口指定芯片，但随着组阵规模增大，主机需要增加端口。通过菊花链级联的方式可以节省端口，但主机配置单一芯片也要发送整链数据，同时无法通过一帧配置所有芯片，会延长初始化时间。更合理和高效的方式是为每颗芯片预先分配编号，进而便于主机对指定或所有芯片进行配置，常见的芯片编号方法包括硬件编号和软件编号。

对于硬件编号方式，通过电路板的上拉和下拉设计可以为每颗芯片配置独立的硬件编号，但缺点是组阵规模增大时会占用芯片过多的数字端口。还可以在芯片中集成一次性可编程存储器(eFuse)，芯片出厂时对每颗芯片进行预先编号，但是对流片和后续工艺会有额外要求，也缺乏灵活性，无法更改硬件编号。

对于软件编号方式，包括芯片集成微控制单元等可编程逻辑器件，可以通过烧写修改编号，但不适用于射频芯片等对数字部分有严格面积和功耗要求的应用场景。而一些动态更新设备编号的方法又对通信协议有一定依赖，通信方式通常较为复杂。

发明内容

根据本公开的实施例，提供了一种芯片自动编号方案。

在本公开的第一方面，提供了一种芯片自动编号装置。该装置包括标志码端口级联的多级芯片，所述各级芯片包括标志码输入端口和标志码输出端口；第一级芯片的标志码输入端口接地；前一级芯片的标志码输出端口连接后一级芯片的标志码输入端口；

在本公开的第二方面，提供了一种多芯片组阵系统。该系统包括主机和如上所述的芯片自动编号装置；所述主机的数据输出端口分别驱动所述芯片自动编号装置中各级芯片的数据输入端口；所述主机的clk端口分别连接所述各级芯片的clk端口；所述各级芯片的数据输出端口分时驱动所述主机的数据输入端口；所述主机用于根据所述芯片的编号发送配置帧进行芯片初始化配置；根据所述芯片的编号发送数据帧进行芯片工作模式配置；根据所述芯片的编号发送读指令帧进行芯片工作状态获取。

在本公开的第三方面，提供了一种芯片自动编号方法。该方法包括各级芯片分别生成一帧初始标志码并发送给后一级芯片；所述芯片从前一级芯片接收所述标志码并向后一级芯片转发；所述芯片接收标志码的同时进行计数，根据计数值更新芯片编号。

应当理解，发明内容部分中所描述的内容并非旨在限定本公开的实施例的关键或重要特征，亦非用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的描述变得容易理解。

附图说明

结合附图并参考以下详细说明，本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。在附图中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的元素，其中：

图1示出了能够在其中实现本公开的实施例的多芯片组阵系统的示意图；

图2示出了根据本公开的实施例的TR芯片装置的方框图；

图3示出了根据本公开实施例的集成了自动编号功能的数字电路的方框图；

图4示出了根据本公开实施例的芯片自动编号方法的流程图；