[发明专利]测温传感器精度自检测和自校准方法、电子设备、存储介质

权利要求书

1.测温传感器精度自检测和自校准方法，其特征在于：

所述的自检测方法，包括以下步骤：

计算当前自校准探头结构的热传导模型参数值，将第一辅助测温器件、第二辅助测温器件、主测温器件的实测温度带入自校准探头结构的热传导模型中，求得当前静态状态下的模型参数值；

计算主测温器件的理论温度，将所述当前静态状态下的模型参数值、实测的第一辅助测温器件的温度和第二辅助测温器件的温度带入自校准探头结构的热传导模型中，求得主测温器件的理论温度；

计算主测温器件的测温偏差，计算所述主测温器件的理论温度与实测的主测温器件的温度的差值，得到主测温器件的测温偏差；

检测传感器精度，判断所述主测温器件的测温偏差是否在容许偏差范围内，是则判定为传感器精度正常，否则判定为传感器精度超差，若判定为超差，则传感器控制系统记录所述主测温器件的测温偏差，同时启动自校准方法；

所述的自校准方法，包括以下步骤：

计算当前自校准探头结构的热传导模型参数值，将所述第一辅助测温器件、所述第二辅助测温器件、所述主测温器件的实测温度带入自校准探头结构的热传导模型中，求得当前静态状态下的模型参数值；

计算理论真值，根据自校准探头结构的导热特征函数进行反向求解，得到对应的当前静态状态第一辅助测温器件的温度理论真值，通过温差算法反向计算出主测温器件的温度理论真值和第二辅助测温器件的温度理论真值；

校准测温器件，启动校准命令，使用所述第一辅助测温器件的温度理论真值、所述主测温器件的温度理论真值和所述第二辅助测温器件的温度校准当前第一辅助测温器件、主测温器件、第二辅助测温器件的温度。

2.如权利要求1所述的测温传感器精度自检测和自校准方法，其特征在于：

在所述的自检测方法中，

所述当前自校准探头结构的热传导模型参数值的计算公式为：

k＝f(T₂)＝aT₂²+bT₂+c

其中，a，b，c为常系数；由自校准探头结构的原始测试数据拟合确定；T2为当前静态状态第一辅助测温器件的实测温度值；

所述自校准探头结构的热传导模型为：

λ₁(T₁-T₂)＝λ₂(T₂-T₃)

令；则：T₁＝k(T₂-T₃)+T₂

所述主测温器件的理论温度的计算公式为：

T_1LL＝k(T₂-T₃)+T₂

其中，λ₁为主测温器件到第一辅助测温器件之间的导热系数，λ₂为第一辅助测温器件到第二辅助测温器件之间的导热系数，T₁为实测的主测温器件的温度，T₂为实测的第一辅助测温器件的温度，T₃为实测的第二辅助测温器件的温度，k为模型参数，T_1LL为主测温器件的理论温度。

3.如权利要求2所述的测温传感器精度自检测和自校准方法，其特征在于：所述主测温器件的测温偏差计算公式为：

dT₁＝T_1LL-T_1SC

其中，dT₁为主测温器件的测温偏差，T_1SC为实测的主测温器件的温度。

4.如权利要求1所述的测温传感器精度自检测和自校准方法，其特征在于：所述容许偏差为±2℃。

5.如权利要求2所述的测温传感器精度自检测和自校准方法，其特征在于：

在所述的自校准方法中，

所述当前自校准探头结构的热传导模型参数值计算公式为：