[发明专利]芯片驱动一体化LED路灯模组在审
| 申请号： | 202011192662.5 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112212279A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 步祥;范建华;谈国武 | 申请（专利权）人： | 江苏京煦光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S9/03 | 分类号： | F21S9/03;F21V23/02;F21V19/00;F21V17/16;F21V29/67;F21V31/00;F21V17/12;F21V23/00;F21V5/00;F21V7/00;F21W131/103;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京文苑专利代理有限公司 11516 | 代理人： | 朱青 |
| 地址： | 225600 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 驱动 一体化 led 路灯 模组 | ||
1.芯片驱动一体化LED路灯模组，其特征在于，包括：能源箱(1)，所述能源箱(1)上表面的四周分别与四个支撑柱a(8)的下表面固定连接，所述支撑柱a(8)的上表面与太阳能板(9)的下表面固定连接，所述能源箱(1)内设置有逆变器(7)，所述逆变器(7)的右侧设有固定安装于能源箱(1)内部的蓄电池(4)，所述能源箱(1)的右侧面与灯光箱(2)的左侧面固定连接，所述灯光箱(2)的正面、背面、下表面和右侧面均开设有灯光槽，所述灯光槽内卡接有镜片(13)，所述逆变器(7)的输出端通过电线与LED灯组(12)的输入端电性连接，所述LED灯组(12)内壁的左侧面设置有散热扇(19)。
2.根据权利要求1所述的芯片驱动一体化LED路灯模组，其特征在于，所述太阳能板(9)的上表面通过支撑柱b(10)与遮雨板(11)的下表面固定连接，所述遮雨板(11)的材质为透明材质。
3.根据权利要求1所述的芯片驱动一体化LED路灯模组，其特征在于，所述能源箱(1)的正面设置有密封圈，所述能源箱(1)的正面通过螺栓与盖板(17)的背面螺纹连接。
4.根据权利要求1所述的芯片驱动一体化LED路灯模组，其特征在于，所述蓄电池(4)的外表面设置有地埋箱(3)。
5.根据权利要求1所述的芯片驱动一体化LED路灯模组，其特征在于，所述固定块(14)的位置与镜片(13)的位置相对应，所述固定块(14)的外表面设置有螺纹，所述固定块(14)通过外表面的螺纹与灯罩(15)的内壁螺纹连接。
6.根据权利要求1所述的芯片驱动一体化LED路灯模组，其特征在于，所述LED灯组(12)内部设置有反光层(18)，所述散热扇(19)的右侧面设置有芯片(5)，所述芯片(5)设置在LED灯的左侧面，所述能源箱(1)内设置有控制器(6)。
7.根据权利要求3所述的芯片驱动一体化LED路灯模组，其特征在于，所述太阳能板(9)通过电线与逆变器(7)的输入端电性连接，所述逆变器(7)的输出端通过电线与蓄电池(4)的输入端电性连接。
8.根据权利要求1所述的芯片驱动一体化LED路灯模组，其特征在于，所述LED灯组(12)呈45°清斜固定。
9.根据权利要求1所述的芯片驱动一体化LED路灯模组，其特征在于，所述LED灯组(12)右侧面的四周设置有若干个白炽灯(16)。
10.根据权利要求1所述的芯片驱动一体化LED路灯模组，其特征在于，所述灯光箱(2)的内壁设置有折射层(20)，所述折射层(20)的材质为玻璃。
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