[发明专利]一种线缆铝箔层剥离装置及方法有效
申请号: | 202011190612.3 | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN112165040B | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 司向良 | 申请(专利权)人: | 江苏博之旺自动化设备有限公司 |
主分类号: | H02G1/12 | 分类号: | H02G1/12;H02K7/10 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 丁博寒 |
地址: | 213118 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 线缆 铝箔 剥离 装置 方法 | ||
本发明涉及线缆处理技术领域,尤其涉及一种线缆铝箔层剥离装置,包括夹线机构、旋剥机构、第一驱动机构和基座;其中,所述旋剥机构还包括:旋剥头、旋转驱动件、刃刀组件和钝刀组件;在剥离铝箔层时,所述刃刀组件驱动刃刀片往中间聚拢,至刃刀片对铝箔层的厚度方向进行部分切割后复位,然后所述钝刀组件往中间聚拢,至钝刀片的刀刃夹持住铝箔层后,所述旋转驱动件驱动所述旋剥头往复转动若干次,然后所述第一驱动机构驱动所述旋剥机构远离所述夹线机构,以将铝箔层从线缆上剥离。本发明通过上述设置实现将铝箔层从线缆端头上剥离,由于线缆没有与刀刃接触,实现了铝箔层的无损剥离。
技术领域
本发明涉及线缆处理技术领域,尤其涉及一种线缆铝箔层剥离装置及方法。
背景技术
屏蔽网线的屏蔽层的材料主要有铝箔和编织网。编织网一般是由镀锡圆铜线编织而成,主要是防止低频电磁波干扰;而铝箔主要用于屏蔽高频电磁波,防止高频电磁波与网线导体接触进而产生感应电流,增加串扰。在对包含铝箔的线缆进行处理时,需要首先将铝箔层从线缆上剥离。
现有技术中,对铝箔层的剥离多采用人工或者机器剥离的方式,人工剥离时需要使用刀片,存在安全隐患同时处理效率低下;机器剥离的方式多采用旋转刀片首先对铝箔进行切断,然后再利用刀片的侧壁将铝箔从线缆上刮下,然而采用这种方式进行剥离时,由于刀刃与线缆接触,容易造成对铝箔层内部线缆的损伤。
鉴于上述问题的存在,本发明人基于从事此类产品工程应用多年丰富的实务经验及专业知识,积极加以研究创新,以期创设一种线缆铝箔层剥离装置及方法,使其更具有实用性。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种线缆铝箔层剥离装置及方法,实现铝箔的无损剥离。
为了达到上述目的,本发明一方面提供了一种线缆铝箔层剥离装置,包括:
夹线机构,用于线缆的夹紧与放松;
旋剥机构,朝向所述夹线机构设置;
第一驱动机构,与所述旋剥机构连接,用于驱动所述旋剥机构靠近或者远离所述夹线机构;
基座,所述夹线机构固定在所述基座的一端,所述旋剥机构可相对滑动地设置在所述基座上,所述第一驱动机构固定在所述基座上;
其中,所述旋剥机构还包括:
旋剥头,与所述夹线机构的夹线中心相对设置;
旋转驱动件,与所述旋剥头连接,用于驱动所述旋剥头的转动;
刃刀组件和钝刀组件,设置在所述旋剥头靠近所述夹线机构的一端,且所述刃刀组件靠近所述夹线机构设置,所述钝刀组件设置在远离所述夹线机构的一侧,所述刃刀组件上具有刃刀片,所述钝刀组件上具有钝刀片;
在剥离铝箔层时,所述刃刀组件驱动刃刀片往中间聚拢,至刃刀片对铝箔层的厚度方向进行部分切割后复位,然后所述钝刀组件往中间聚拢,至钝刀片的刀刃夹持住铝箔层后,所述旋转驱动件驱动所述旋剥头往复转动若干次,然后所述第一驱动机构驱动所述旋剥机构远离所述夹线机构,以将铝箔层从线缆上剥离。
进一步地,所述刃刀组件还包括第一刀架、第一翘杆和第一驱动组件;
所述旋剥头为空心柱状结构,所述旋剥头的侧壁上设置有沿轴向贯通的翘杆通道,所述翘杆的中部转动固定在所述翘杆通道内,所述翘杆的两端分别凸出于所述旋剥头的两端设置;
所述刃刀片固定在所述第一刀架上,所述第一刀架与所述第一翘杆的一端转动连接,所述第一驱动组件驱动所述第一翘杆摆动,以驱动多个所述刃刀片互相靠近或者远离。
进一步地,所述刃刀片设置有N个,且N个所述刃刀片的刀刃围成一封闭区域,两相邻所述刃刀片的夹角为360/N度,在各所述刃刀片同步朝向所述封闭区域的中心收缩或者扩散,其中N大于等于3。
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