[发明专利]电路板金属化半孔的加工方法

权利要求书

1.一种电路板金属化半孔的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

对电路板进行钻孔操作，以在所述电路板上加工出槽孔；

在所述电路板上依次进行沉铜操作和全板电镀操作，使所述电路板的槽孔金属化，得到金属化槽孔；

对全板电镀后的所述电路板进行图形电镀操作，得到所述电路板的外层电路；

将胶体溶液注入所述金属化槽孔并加热固化操作，使所述胶体填充于所述金属化槽孔内，其中，所述胶体溶液为硅凝胶溶液，所述硅凝胶溶液的加热固化的温度为175℃～185℃；

采用双V型分方向的铣切方式对所述金属化槽孔进行铣切操作，所述双V型分方向铣切方式包括第一次V型铣切和第二次V型铣切，所述第一次V型铣切的走刀方向与所述第二次V型铣切的走刀方向相反，所述第一次V型铣切的铣刀与穿过所述金属化槽孔开口两端点的直径成第一预定夹角，所述第二次V型铣切的铣刀与穿过所述金属化槽孔开口两端点的直径成第二预定夹角；

对所述金属化槽孔中的所述胶体进行清洗操作，得到所述金属化半槽孔。

2.根据权利要求1所述的电路板金属化半孔的加工方法，其特征在于，所述清洗操作具体包括以下步骤：

将所述胶体从所述金属化槽孔中的一开口端向另一开口端推动，以使所述胶体脱离所述金属化槽孔；

对金属化槽孔的内表面进行润湿操作；

对所述金属化槽孔内表面进行刷洗操作；

对金属化槽孔进行冲洗及擦拭操作。

3.根据权利要求1所述的电路板金属化半孔的加工方法，其特征在于，所述第一预定夹角为30度～55度。

4.根据权利要求1所述的电路板金属化半孔的加工方法，其特征在于，所述第二预定夹角为30度～55度。

5.根据权利要求1所述的电路板金属化半孔的加工方法，其特征在于，所述第一次V型铣切的下刀位为沿第一次V型铣切走刀方向的第一金属化槽孔开口端与通过所述第一金属化槽孔开口端的端点的直径的连接点。

6.根据权利要求1所述的电路板金属化半孔的加工方法，其特征在于，所述第二次V型铣切的下刀位为沿所述第二次V型铣切的走刀方向的第二金属化槽孔开口端与通过所述第二金属化槽孔开口端的端点的直径的连接点。

7.根据权利要求1所述的电路板金属化半孔的加工方法，其特征在于，所述第一次V型铣切的走刀速度为0.4m/min～0.7m/min。

8.根据权利要求1所述的电路板金属化半孔的加工方法，其特征在于，所述第二次V型铣切的走刀速度为0.4m/min～0.7m/min。

9.根据权利要求1所述的电路板金属化半孔的加工方法，其特征在于，所述第一次V型铣切及所述第二次V型铣切的铣刀刀径均小于所述金属化槽孔的孔径。