[发明专利]显示面板及包括该显示面板的显示装置在审
| 申请号: | 202011185505.1 | 申请日: | 2020-10-30 |
| 公开(公告)号: | CN112786639A | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
| 发明(设计)人: | 金珍泽;金振永;文秀贤;朴常镐;李承珉;李镇禹;梁泰勳 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/62 |
| 代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 包括 显示装置 | ||
本申请涉及显示面板及包括该显示面板的显示装置。显示面板包括:基础层,其具有显示区域和包括焊盘区域的非显示区域;多个晶体管,其位于基础层上;第一保护层,其覆盖多个晶体管;导电层,其位于第一保护层上;第二保护层,其位于导电层之上;第一电极和第二电极,其位于第二保护层上,第一电极和第二电极彼此间隔开;多个发光元件,位于第一电极与第二电极之间;位于第一电极上的第一接触电极和位于第二电极上的第二接触电极,第一接触电极与至少一个发光元件的一个端部接触,第二接触电极与至少一个发光元件的另一端部接触;以及第一焊盘,其位于焊盘区域中。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年11月4日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0139761号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的全部公开内容通过引用并入本文中。
技术领域
本公开总体上涉及一种显示面板和包括该显示面板的显示装置。
背景技术
随着多媒体的发展,显示装置变得越来越重要。因此,诸如有机发光显示装置和液晶显示装置(LCD)的多种类型的显示装置可以用于多种目的。
诸如有机发光显示面板或液晶显示面板的显示面板可以包括在用于显示图像的显示装置中。显示面板可以是发光显示面板并且可以包括发光元件。发光元件可以是发光二极管(LED)。LED的示例是使用有机材料作为荧光材料的有机发光二极管(OLED)、使用无机材料作为荧光材料的无机发光二极管等。
与有机发光二极管相比,使用无机半导体作为荧光材料的无机发光二极管即使在高温环境下也可以具有耐用性,并且可以提供高效率的蓝光。此外,在被指出为对现有无机发光二极管的限制的制造工艺中,已经开发了使用介电电泳(DEP)技术的转移方法。因此,已持续开展了对与有机发光二极管相比具有优异的耐用性和效率的无机发光二极管的研究。此外,使用DEP技术来解决针对现有无机发光二极管指出的制造工艺的限制的转移方法可能是可取的。
发明内容
本公开的示例性实施方式提供了一种显示装置,其包括纳米尺度或微米尺度的发光元件,并且设置有具有导电层的焊盘,其中导电层与用于对准发光元件的对准电极和用于电连接对准电极和发光元件的接触电极包括相同的材料。
根据本公开的一方面,提供了一种显示面板,其包括:基础层,其具有显示区域和非显示区域,非显示区域包括焊盘区域;多个晶体管,其位于基础层上;第一保护层,其覆盖多个晶体管;导电层,其位于第一保护层上;第二保护层,其位于导电层之上;第一电极和第二电极,其位于第二保护层上,第一电极和第二电极彼此间隔开;多个发光元件,其位于第一电极与第二电极之间;位于第一电极上的第一接触电极以及位于第二电极上的第二接触电极,第一接触电极与多个发光元件中的至少一个发光元件的一个端部接触,第二接触电极与多个发光元件中的至少一个发光元件的另一端部接触;以及第一焊盘,位于焊盘区域中,第一焊盘具有多个导电焊盘图案,其中,在第一焊盘的最上部处的焊盘图案与第一接触电极或第二接触电极包括相同的材料。
第一焊盘可以包括:第一焊盘图案;第二焊盘图案,其位于第一焊盘图案上;第三焊盘图案,其位于第二焊盘图案上;第四焊盘图案,其位于第三焊盘图案上;以及第五焊盘图案,其位于第四焊盘图案上。
第四焊盘图案可以与第一电极和第二电极包括相同的材料,并且第五焊盘图案可以与第一接触电极或第二接触电极包括相同的材料。
第一焊盘图案可以与多个晶体管中的每个的栅电极包括相同的材料,第二焊盘图案可以与多个晶体管中的每个的源电极和漏电极包括相同的材料,并且第三焊盘图案可以与导电层包括相同的材料。
导电层可以包括连接图案,连接图案将多个晶体管中的驱动晶体管的源电极或漏电极电连接到第一电极或第二电极。
第一焊盘图案、第二焊盘图案、第三焊盘图案、第四焊盘图案和第五焊盘图案可以电连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





