[发明专利]一种电容芯片加工用刻蚀装置有效
| 申请号: | 202011185360.5 | 申请日: | 2020-10-30 |
| 公开(公告)号: | CN112447418B | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
| 发明(设计)人: | 巩铁凡 | 申请(专利权)人: | 新创电子技术(东莞)有限公司 |
| 主分类号: | H01G13/00 | 分类号: | H01G13/00 |
| 代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 魏忠晖 |
| 地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电容 芯片 工用 刻蚀 装置 | ||
本发明公开了刻蚀装置技术领域的一种电容芯片加工用刻蚀装置,包括,底座,所述底座顶部固定设置有承接台,所述底座顶部四周均固定设置有支撑柱,四组所述支撑柱顶部分别与顶板底部四周固定;刻蚀组件,包括滑动动设置在顶板底部中部的调控组件一,所述调控组件一底部设置有调控组件二,所述调控组件二底部设置有刻蚀液筒组件。本发明可根据电容芯片主体待刻蚀一面上的指定位置,选择径向刻蚀方式或横向刻蚀方式,并且可根据选择好刻蚀方式对电容芯片主体上的指定位置进行滚动刻蚀,在刻蚀时实现间隙性的供液,一方面避免了在刻蚀指定位置时刻蚀液过多对其他不需要进行刻蚀的位置造成影响,另一方面降低了刻蚀溶液的浪费,降低使用成本。
技术领域
本发明涉及刻蚀装置技术领域,具体为一种电容芯片加工用刻蚀装置。
背景技术
电容芯片加工行业中,电容芯片要经过刻蚀工序。其中,刻蚀工序干法刻蚀和湿法刻蚀,显而易见,它们的区别就在于湿法使用溶剂或溶液来进行刻蚀。
现有的板状类电容芯片在通过湿法刻蚀时进行单面刻蚀时,部分装置采用在一面制备掩膜,然后让整块硅片浸泡在刻蚀液中,刻蚀后再将正面的掩膜清洗掉,从而实现单面刻蚀的目的,还有部分装置采用对着一面喷淋刻蚀液的方式,该俩种方式均存在以下缺陷:使用人员无法根据需要对电容芯片上的一面特定位置进行刻蚀,而上述的两组装置刻蚀方式容易对电容芯片上的一面的其他不需要进行刻蚀的位置造成影响,进而影响到电容芯片的后续使用同时耗费刻蚀液较多,使刻蚀成本较高,为此,我们提出一种电容芯片加工用刻蚀装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电容芯片加工用刻蚀装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种电容芯片加工用刻蚀装置,包括,
底座,所述底座顶部固定设置有承接台,所述承接台顶部中部开设有放置槽,所述放置槽内放置有相匹配的电容芯片主体,所述放置槽内壁设置有橡胶层,所述底座顶部四周均固定设置有支撑柱,四组所述支撑柱顶部分别与顶板底部四周固定;
刻蚀组件,包括滑动动设置在顶板底部中部的调控组件一,所述调控组件一底部设置有调控组件二,所述调控组件二底部设置有刻蚀液筒组件。
进一步地,所述调控组件一包括滑动设置在顶板底部中部的滑轨,所述滑轨顶部左右侧均设置T形滑块,且顶板底部左右侧均纵向开设有与T形滑块匹配的T形滑槽,所述顶板底部左右侧前端均固定设置有支撑板,且两组支撑板前侧均固定设置有气缸,且气缸的输出端设置有推杆,且推杆的后端贯穿支撑板并与滑轨的前侧固定连接,所述滑轨底部设置有相匹配的横向移动装置,所述调控组件二设置在横向移动装置底部。
进一步地,所述调控组件二包括通过轴承与横向移动装置底部中部活动连接的连接柱,所述横向移动装置的右侧外壁固定设置有承接板,且承接板的底部固定设置有微型步进电机,所述微型步进电机的输出端设置有主动齿轮,且连接柱底部固定设置有与主动齿轮啮合的从动齿轮,所述从动齿轮的底部左侧固定设置有连接板,且连接板的右侧底部固定设置有U形架,且U形架内右端通过转轴活动设置有带动齿轮,且转轴的后端贯穿U形架后侧并与微型伺服电机输出端固定,且微型伺服电机固定在U形架后侧外壁右端,所述从动齿轮底部右侧前后端均固定设置有连接伸缩杆,且连接伸缩杆底部固定设置有镶块,且刻蚀液筒组件固定在前后侧镶块之间。
进一步地,所述刻蚀液筒组件包括固定在前后侧镶块之间的液筒,且液筒的左侧外壁竖向固定设置有与带动齿轮啮合的齿条,所述液筒内顶部开设有储液腔,且液筒右侧顶部固定插接有与储液腔相连通的连接软管,所述液筒内且位于储液腔下方的位置开设有相互连通的出液腔,且出液腔内设置有出液组件,所述出液腔内壁设置有与出液组件配合的内凸边一,所述液筒底部开设有与出液腔相连通的装配槽,所述装配槽内底部通过转轴活动设置有与出液组件配合的刻蚀轮组件,且装配槽内壁顶部设置有与刻蚀轮组件配合的内凸边二,且内凸边二左右侧内壁均设置有与刻蚀轮组件配合的密封条。
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