[发明专利]可传感检测及装备药物的多孔复合连接结构、方法和假体

权利要求书

1.一种多孔性结构和基底的连接结构，其特征在于，所述连接结构，包含：

复合体，包含预先连接或一体成型的第一多孔性结构与中间体，所述中间体的致密度高于第一多孔性结构；

基底，其与复合体的第一多孔性结构和/或中间体相连接；

所述连接结构设有一个以上容纳空间，用于放置药物和/或传感器；

所述连接结构包含多个支撑部，每个支撑部的至少一部分插入在第一多孔性结构内；至少一对支撑部之间设置有一个或多个联结体；所述联结体和与之相对的基底表面或另一联结体之间具有空隙，所述空隙连通容纳空间或者所述空隙是容纳空间的至少一部分。

2.如权利要求1所述的连接结构，其特征在于，

所述中间体包含插入部和/或夹层部；

所述插入部至少有一部分结构，位于第一多孔性结构内；

所述夹层部至少有一部分结构，位于第一多孔性结构与基底之间。

3.如权利要求2所述的连接结构，其特征在于，

所述中间体是实心结构，或者是第二多孔性结构；

所述第二多孔性结构的致密度，高于所述第一多孔性结构的致密度。

4.如权利要求3所述的连接结构，其特征在于，

所述基底是实心结构，或者是第三多孔性结构；

所述第三多孔性结构的致密度，高于所述第一多孔性结构的致密度。

5.如权利要求4所述的连接结构，其特征在于，

所述第二多孔性结构的致密度，在所述第一多孔性结构的致密度和所述第三多孔性结构的致密度之间。

6.如权利要求4所述的连接结构，其特征在于，

所述基底通过锻造或铸造或机加工或粉末冶金或金属粉末注射成型制成。

7.如权利要求3所述的连接结构，其特征在于，

所述复合体的第一多孔性结构与中间体，通过3D打印增材制造工艺、或气相沉淀工艺、或烧结工艺实现一体成型。

8.如权利要求3所述的连接结构，其特征在于，

所述基底由金属材料制成；

所述第一多孔性结构由金属材料制成；

所述中间体由金属材料制成。

9.如权利要求3所述的连接结构，其特征在于，

容纳空间的通道或开口，直接或间接连通至所述连接结构外部的开放空间；或者，所述容纳空间的通道或开口，直接或间接连通至其他容纳空间。

10.如权利要求9所述的连接结构，其特征在于，

容纳空间的通道或开口，通过连通以下一个或多个部件所设置的通道或开口，再连通到外部开放空间；所述部件包含第一多孔性结构、中间体、基底、另外设置在连接结构的构件。

11.如权利要求9所述的连接结构，其特征在于，

容纳空间的通道或开口，通过连通以下一个或多个部件所设置的通道或开口，再连通到其他容纳空间；所述部件包含第一多孔性结构、中间体、基底、另外设置在连接结构的构件。

12.如权利要求9所述的连接结构，其特征在于，

所述容纳空间的通道或开口，直接或间接连通至所述连接结构的暴露表面，所述暴露表面暴露在外部的开放空间；以下的一个或多个部件具有所述暴露表面；所述部件包含第一多孔性结构、中间体、基底、另外设置在连接结构的构件。

13.如权利要求9所述的连接结构，其特征在于，

以下的一种或多种部件 开设有通道或开口，作为所述容纳空间的通道或开口，或与所述容纳空间的通道或开口连通；所述部件，包含：第一多孔性结构、插入部、夹层部、基底、另外设置在连接结构的构件。