[发明专利]带容纳空间的多孔性结构和基底的连接结构及其制作方法和假体

权利要求书

1.一种带容纳空间的多孔性结构和基底的连接结构，其特征在于，所述连接结构，包含：

复合体，包含预先连接或一体成型的第一多孔性结构与中间体，所述中间体的致密度高于第一多孔性结构；

基底，其与复合体的第一多孔性结构和/或中间体相连接；

所述连接结构设有一个以上容纳空间，所述容纳空间设有连通该容纳空间内部和外部的通道或开口，容纳物通过所述通道或开口进入该容纳空间或从该容纳空间出来，或者所述通道或开口用于向放置有容纳物的该容纳空间传输信息或设定物质；所述容纳空间的至少一部分通过第一多孔性结构设置，或通过第一多孔性结构与中间体和/或基底的配合设置；

所述连接结构包含多个支撑部，每个支撑部的至少一部分插入在第一多孔性结构内；至少一对支撑部之间设置有一个或多个联结体；所述联结体和与之相对的基底表面或另一联结体之间具有空隙，所述空隙连通容纳空间或者所述空隙是容纳空间的至少一部分。

2.如权利要求1所述的连接结构，其特征在于，

所述中间体包含插入部和/或夹层部；

所述插入部至少有一部分结构，位于第一多孔性结构内；

所述夹层部至少有一部分结构，位于第一多孔性结构与基底之间。

3.如权利要求2所述的连接结构，其特征在于，

所述中间体是实心结构，或者是第二多孔性结构；

所述第二多孔性结构的致密度，高于所述第一多孔性结构的致密度。

4.如权利要求3所述的连接结构，其特征在于，

所述基底是实心结构，或者是第三多孔性结构；

所述第三多孔性结构的致密度，高于所述第一多孔性结构的致密度。

5.如权利要求4所述的连接结构，其特征在于，

所述第二多孔性结构的致密度，在所述第一多孔性结构的致密度和所述第三多孔性结构的致密度之间。

6.如权利要求4所述的连接结构，其特征在于，

所述基底通过锻造或铸造或机加工或粉末冶金或金属粉末注射成型制成。

7.如权利要求3所述的连接结构，其特征在于，

所述复合体的第一多孔性结构与中间体，通过3D打印增材制造工艺、或气相沉淀工艺、或烧结工艺实现一体成型。

8.如权利要求3所述的连接结构，其特征在于，

所述基底由金属材料制成；

所述第一多孔性结构由金属材料制成；

所述中间体由金属材料制成。

9.如权利要求3所述的连接结构，其特征在于，

所述容纳空间没有边缘界面；

或者，所述容纳空间在至少部分方向形成有边缘界面。

10.如权利要求9所述的连接结构，其特征在于，

所述容纳空间的边缘界面是封闭的，或是不封闭的。

11.如权利要求9所述的连接结构，其特征在于，

所述容纳空间的边缘界面，由第一多孔性结构或中间体或基底处与容纳空间毗邻的部位构成，或是由另外设置到连接结构的构件构成。

12.如权利要求3所述的连接结构，其特征在于，

所述容纳空间的范围内，留有以下的一种或多种部件，或没有所述部件；

所述部件包含第一多孔性结构、或中间体、或基底、或另外设置在连接结构的构件。

13.如权利要求3所述的连接结构，其特征在于，

容纳空间旁一个或多个方向的部件，单独地或配合地对实体进行固定；

连接结构处的相应部件包含以下的一种或多种：第一多孔性结构、中间体、基底、另外设置到连接结构的构件；

所述实体是以下的一种或多种：实体的容纳物、从容纳物外部对其包覆的实体的包覆体、容纳空间的实体的边缘界面。