[发明专利]一种基于交指化容性环的宽带电小天线

权利要求书

1.一种基于交指化容性环的宽带电小天线，其特征在于，包括有天线辐射单元,以及接地板（4）、50Ω同轴线馈电（5）；

所述天线辐射单元垂直设置在所述接地板（4）上，所述天线辐射单元与50Ω同轴线馈电（5）内导体相连，50Ω同轴线馈电（5）外导体与接地板（4）连接；

所述天线辐射单元包括用于多模叠加辐射的交指化容性环（1），用于激励交指化容性环（1）的单极子辐射金属条带（3），以及半圆形介质基板（2）；

所述交指化容性环（1）蚀刻在半圆形介质基板（2）一侧的外边缘上，所述半圆形介质基板（2）的另一侧还蚀刻有单极子辐射金属条带（3），所述半圆形介质基板（2）垂直设置在所述接地板（4）上，所述单极子辐射金属条带（3）的底端与50Ω同轴线馈电（5）内导体连接；

所述交指化容性环（1）包括若干个交指化模块，每个交指化模块尺寸相同，均包含若干个交指，若干个交指化模块等间距的蚀刻在所述半圆形介质基板（2）一侧的外边缘上；

所述半圆形介质基板（2）半径均为40mm—45mm，材料为Rogers RT/duroid6006，厚度为0.2mm—2mm；

所述交指化容性环（1）的宽度为g₁ = 8—12mm, 包含有2—10个交指化模块，每个交指化模块的交指数量为8—10个，交指指宽w₁=0.5mm，交指指缝宽g₂=0.5mm，交指指长l₁=10mm—15mm；

所述单极子辐射金属条带（3）距离半圆形介质基板中心g₃为 =5—15mm，其宽度为w₂=0.2—0.6mm，长度为l₂=30—35mm；

所述接地板（4）的半径为60—150mm，厚度为0.5mm；

所述半圆形介质基板（2）半径均为40mm，厚度为0.5mm，材料为Rogers RT/duroid6006，其相对介电常数为6.15，相对磁导率为1.0，损耗角正切为0.0003；

所述交指化容性环（1）的宽度为g₁ =10 mm，包含有8个交指化模块，每个交指化模块的交指数量为10个，交指指宽w₁ = 0.5 mm，交指指缝宽g₂ = 0.5 mm；交指指长l₁ = 15 mm；

所述单极子辐射金属条带（3）距离半圆形介质基板中心g₃为= 13 mm，其宽度为w₂ =0.2 mm, 长度为l₂ = 33.5 mm；

所述接地板（4）的半径为150mm，厚度为0.5mm。

2.如权利要求1所述的一种基于交指化容性环的宽带电小天线，其特征在于，包含两个天线辐射单元，两个天线辐射单元正交叠放且均垂直设置在所述接地板（4）上，两个交指化容性环（1）的单极子辐射金属条带（3）的底端分别与条形馈线（6）的一端连接，条形馈线（6）的中部还与50Ω同轴线馈电（5）内导体连接；50Ω同轴线馈电（5）外导体与接地板（4）连接。

3.如权利要求2所述的一种基于交指化容性环的宽带电小天线，其特征在于，所述条形馈线（6）宽度为w₃ = 0.5—1mm， 长度为l₃ =15—20mm。

4.如权利要求3所述的一种基于交指化容性环的宽带电小天线，其特征在于，所述条形馈线（6）宽度为w₃ = 0.5 mm，长度为l₃ = 15 mm。