[发明专利]线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种线路板的制造方法，其特征在于，包括：

在线路板的板体上成型出电镀层；

对所述板体进行图形转移处理；

对图形转移处理后的所述板体进行钻孔处理，以去除所述线路板上邻近金手指两侧的铜层，形成条带；

在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板处理，形成第一锣带和第二锣带，所述第一锣带和所述第二锣带分别与所述条带的两端连接；

通过蚀刻工艺去除所述板体表面的披锋。

2.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征在于，加工所述第一锣带和所述第二锣带的下刀方向相反，加工所述第一锣带和所述第二锣带的走刀方向相反。

3.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征在于，在通过蚀刻工艺去除所述板体表面的披锋的步骤之后，所述制造方法还包括：

对所述板体进行线路蚀刻工艺，得到所述线路板表面的铜面线路图形。

4.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征在于，在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板处理，形成第一锣带和第二锣带的步骤具体为：

采用锣刀在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板处理，形成所述第一锣带和所述第二锣带；所述锣刀为双刃锣刀。

5.根据权利要求3所述的线路板的制造方法，其特征在于，采用锣刀在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的锣板处理的步骤具体为：

采用锣刀在每个所述金手指两侧分别朝相互背离的方向进行正反方向的铣切加工处理。

6.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征在于，在线路板的板体上成型出电镀层的步骤之前，所述制造方法还包括：

对所述板体进行沉铜处理，得到所述板体的第一铜层。

7.根据权利要求6所述的线路板的制造方法，其特征在于，在线路板的板体上成型出电镀层的步骤具体为：

在所述板体上成型出所述电镀层，使得所述第一铜层的表面形成有第二铜层。

8.根据权利要求6所述的线路板的制造方法，其特征在于，在对所述板体进行沉铜处理，得到所述板体的第一铜层的步骤之前，所述制造方法还包括：

对所述板体进行锣孔加工，以得到所述板体上的金属化孔或金属化槽。

9.根据权利要求8所述的线路板的制造方法，其特征在于，在对所述板体进行锣孔加工的步骤之前，所述制造方法还包括：

对所述板体进行钻孔操作。

10.一种线路板，其特征在于，采用权利要求1至9中任一项所述的线路板的制造方法加工得到。