[发明专利]一种具有直流故障自清除能力的改进电容型MMC拓扑结构在审

专利信息
申请号: 202011183008.8 申请日: 2020-10-29
公开(公告)号: CN112350603A 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 王渝红;叶葳;罗雍溢;闵杨晰 申请(专利权)人: 四川大学
主分类号: H02M7/5387 分类号: H02M7/5387;H02M1/32;H02J3/36
代理公司: 成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙) 51250 代理人: 何悦
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 具有 直流 故障 清除 能力 改进 电容 mmc 拓扑 结构
【说明书】:

发明涉及直流输电技术领域,公开了一种具有直流故障自清除能力的改进电容型MMC拓扑结构,其中,一种具有直流故障自清除能力的改进电容型MMC拓扑结构,包括多个桥臂,桥臂中包括半桥单元,绝缘栅双极型晶体管及与其反并联的二极管和嵌位电容,利用电容箝位和二极管的反向截止特性,本发明的一种具有直流故障自清除能力的改进电容型MMC拓扑具有清除直流故障的能力,兼具经济性与快速清除正反向直流故障的优点。

技术领域

本发明涉及直流输电技术领域,具体涉及一种具有直流故障自清除能力的改进电容型MMC拓扑结构。

背景技术

基于电压源换流器的高压直流输电技术是一种以电压源换流器、自关断器件和脉宽调制(PWM)技术为基础的新型输电技术,该输电技术具有可向无源网络供电、不会出现换相失败、换流站间无需通信以及易于构成多端直流系统等优点。柔性直流输电作为新一代直流输电技术,其在结构上与高压直流输电类似,仍是由换流站和直流输电线路(通常为直流电缆)构成。与基于相控换相技术的电流源换流器型高压直流输电不同,柔性直流输电中的换流器为电压源换流器(VSC),其最大的特点在于采用了可关断器件(通常为IGBT)和高频调制技术。通过调节换流器出口电压的幅值和与系统电压之间的功角差,可以独立地控制输出的有功功率和无功功率。这样,通过对两端换流站的控制,就可以实现两个交流网络之间有功功率的相互传送,同时两端换流站还可以独立调节各自所吸收或发出的无功功率,从而对所联的交流系统给予无功支撑。

模块化多电平换流器采用单元级联的方式构成三相六桥臂结构,消除了传统两电平换流器所固有的器件串联均压、触发一致性等问题,具有模块化、低谐波含量、低损耗等优势。但传统的半桥子模块MMC在直流故障后,由于二极管的续流效应,系统近似发生三相短路,不能依靠自身快速实现直流故障自清除,并且无法通过封锁换流器的驱动信号来阻断故障电流,严重危害系统的安全运行。

发明内容

针对上述问题,本发明提出了一种具有直流故障自清除能力的改进电容型MMC拓扑结构;为满足子模块的直流故障自清除能力,在保证经济性的情况下,提出一种改进电容型子模块拓扑,对该拓扑的具体结构、运行原理进行了分析,在搭建的双端直流输电系统中验证了所提拓扑的有效性。

本发明所采用的技术方案为:一种具有直流故障自清除能力的改进电容型MMC拓扑结构,其特征在于:包括第一半桥单元,第二半桥单元,第四绝缘栅双极型晶体管T2,第五绝缘栅双极型晶体管T3,所述第四绝缘栅双极型晶体管T2上有反并联第五阻流二极管D2,所述第五绝缘栅双极型晶体管T3上有反并联第六阻流二极管D3;第四绝缘栅双极型晶体管T2集电极c、第五绝缘栅双极型晶体管T3发射级e均与所述第一半桥单元相连,第四绝缘栅双极型晶体管T2发射极e、第五绝缘栅双极型晶体管T3集电极c均与所述第二半桥单元相连。

优选的:所述第一半桥单元包括:第一绝缘栅双极型晶体管T1,第一嵌位电容C1,所述第一绝缘栅双极型晶体管T1上反并联第一阻流二极管D1,第一绝缘栅双极型晶体管T1发射极e与第二阻流二极管D6负极相连,第一绝缘栅双极型晶体管T1集电极c与第一嵌位电容C1正极相连,第二阻流二极管D6正极与第一嵌位电容C1负极相连;

所述第二半桥单元包括:第二绝缘栅双极型晶体管T4,第三绝缘栅双极型晶体管T5,第二嵌位电容C2,所述第二绝缘栅双极型晶体管T4上有反并联第三阻流二极管D4,所述第三绝缘栅双极型晶体管T5上有反并联第四阻流二极管D5,第二绝缘栅双极型晶体管T4发射极e与第三绝缘栅双极型晶体管T5集电极相连,第二绝缘栅双极型晶体管T4集电极c与所述第二嵌位电容C2正极相连,第三绝缘栅双极型晶体管T5集电极e与第二嵌位电容C2负极相连。

优选的:所述第一钳位电容C1和第二钳位电容C2均为电解电容。

优选的:所述第一钳位电容C1的电容值和第二钳位电容C2的电容值一致。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川大学,未经四川大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011183008.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top