[发明专利]显示面板和显示装置在审
申请号: | 202011181528.5 | 申请日: | 2018-11-28 |
公开(公告)号: | CN112216735A | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 张国峰;姜文鑫;李喜烈 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种显示面板,包括显示区和非显示区,其特征在于,包括:
衬底基板;
走线部,所述走线部位于所述非显示区;
连接线,所述连接线位于所述非显示区;
所述连接线与所述走线部电连接,所述连接线包括多个第一镂空部;
所述连接线至少包括覆盖所述走线部的接触部,所述第一镂空部位于所述接触部。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
在垂直于所述衬底基板所在平面的方向上,所述第一镂空部与所述走线部交叠。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板还包括位于所述非显示区的第一保护层,所述第一保护层位于所述接触部的第一镂空部内。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,
在垂直于所述衬底基板所在平面的方向上,所述第一保护层与所述走线部交叠。
5.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板包括像素定义层和平坦化层,所述像素定义层位于所述平坦化层远离所述衬底基板一侧,所述第一保护层与所述平坦化层的材料相同。
6.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板包括像素定义层,所述像素定义层位于所述衬底基板一侧,所述像素定义层至少覆盖所述第一镂空部的边缘,且所述像素定义层与所述第一保护层远离所述衬底基板的一侧相接触。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板包括封装层,所述封装层包括至少一个无机层,所述无机层位于所述封装层靠近所述衬底基板的一侧;
所述像素定义层位于所述无机层与所述第一保护层之间。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板包括发光器件,所述发光器件包括阳极和阴极,所述连接线与所述阳极同层设置。
9.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板包括发光器件,所述发光器件包括相对设置的阴极和阳极,所述阴极延伸至所述非显示区,所述连接线与所述阴极电连接,所述走线部将电信号通过所述连接线传输至所述阴极。
10.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板包括阵列层,所述阵列层位于所述衬底基板一侧,所述阵列层包括源漏极金属层,所述走线部与所述源漏极金属层同层设置。
11.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板包括第一钝化层,所述第一钝化层位于所述非显示区,所述第一钝化层位于所述第一镂空部内。
12.根据权利要求11所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板包括像素定义层,所述像素定义层位于所述衬底基板一侧,所述像素定义层位于所述第一钝化层与远离所述衬底基板一侧,所述像素定义层与所述第一钝化层相接触。
13.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板还包括位于所述非显示区的堤坝,所述堤坝覆盖所述走线部远离所述显示区的边缘;
所述显示面板还包括位于所述非显示区的第一阻挡部和第二阻挡部,所述第一阻挡部位于所述第二阻挡部与所述显示区之间,所述第二阻挡部位于所述堤坝远离所述衬底基板一侧,所述连接线远离所述显示区的一端位于所述第二阻挡部和所述堤坝之间。
14.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述走线部包括多个第二镂空部,所述第二镂空部沿垂直于所述衬底基板的方向贯穿所述走线部,所述第二镂空部内包括第二保护层。
15.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-14任一项所述的显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的