[发明专利]半导体装置和半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：

绝缘电路基板，其具有散热板、树脂基板和电路图案，所述散热板具备第一正面，所述树脂基板具备第二正面和固接于所述第一正面的第二背面且所述树脂基板含有树脂，所述电路图案具备第三正面和固接于所述第二正面的第三背面；以及

接合于所述第三正面的半导体芯片和布线部件中的至少任一方，

所述电路图案的至少对置的一对侧部各自由所述树脂基板支撑。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

在所述侧部被支撑的所述电路图案的所述第三正面接合有所述布线部件。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

所述电路图案以所述第三背面位于比所述树脂基板的所述第二正面靠下方的位置的方式被接合。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，

所述电路图案以所述第三正面位于与所述树脂基板的所述第二正面相同的位置，或者位于比所述第二正面靠下方的位置的方式被接合。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述电路图案的侧部由所述树脂基板的所述第二正面的突起状的约束凸部支撑。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，

在隔开间隙地设置有多个所述电路图案的情况下，在所述间隙形成有结合约束凸部，所述结合约束凸部通过所述约束凸部连结而构成。

7.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

在所述电路图案的所述第三背面的对置的一对边缘部，形成有突起状的突起部，所述突起部进入所述树脂基板的所述第二正面。

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，

在所述电路图案的所述第三正面的与所述突起部对置的边缘部形成有曲面形状的塌边。

9.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述树脂是酚醛树脂、环氧树脂和三聚氰胺树脂中的任一种。

10.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述布线部件是引线框、键合带或键合线。

11.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述布线部件通过超声波接合与所述电路图案接合。

12.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：

准备工序，准备散热板、电路图案和布线部件；

半固化基板成形工序，使半固化基板成形，所述半固化基板含有半固化状态的热固性树脂；

树脂基板制造工序，在所述散热板的第一正面配置所述半固化基板，在所述半固化基板的第二正面配置所述电路图案，将所述电路图案朝向所述第一正面按压并对所述半固化基板进行加热而使所述半固化基板固化，来制造树脂基板，所述树脂基板以对所述电路图案的至少对置的一对侧部分别进行支撑的方式固接有所述电路图案；以及

接合工序，在所述电路图案的第三正面接合所述布线部件。

13.根据权利要求12所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

在所述接合工序中，通过超声波接合将所述布线部件与所述第三正面接合。

14.根据权利要求12所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

在所述半固化基板成形工序中，包括将液状的热固性树脂与粉末状的无机物填料混合并加热来形成粉末状的半固化原料的工序。

15.根据权利要求14所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

在所述半固化基板成形工序中，包括将所述半固化原料填充于预定的模具内，并按压所述模具内的所述半固化原料使所述半固化基板成形的工序。