[发明专利]房屋建筑墙体结构及施工方法在审

专利信息
申请号: 202011172401.7 申请日: 2020-10-28
公开(公告)号: CN112177200A 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 温东平;景俊宝 申请(专利权)人: 温东平
主分类号: E04B2/82 分类号: E04B2/82;E04B2/56;E04B1/76;E04B1/66
代理公司: 西安合创非凡知识产权代理事务所(普通合伙) 61248 代理人: 于波
地址: 730000 甘*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要:
搜索关键词: 房屋建筑 墙体 结构 施工 方法
【说明书】:

发明属于房屋建筑墙体技术领域,尤其为一种房屋建筑墙体结构及施工方法,该墙体结构包括主体混凝土墙体以及砌体砖墙,所述混凝土墙体的一侧开设有第二凹槽,所述第二凹槽的一侧一体成型有第一凹槽,且所述混凝土墙体的外表面通过泥浆固定连接有下档板,所述下档板的上表面通过泥浆固定连接有连接砖体,且顶部的所述连接砖体的上表面通过泥浆固定连接有上顶板,所述连接砖体下表面一体成型有第二凸起连接部,且所述连接砖体的上表面开设有第三凹槽,所述连接砖体的一侧一体成型有第一凸起连接部,使得稳定效果更佳,并且砌体墙在空心砖的两侧通过泥浆分别固定连接着隔热层与泥浆防水层,增加轻体的防水保温性能,提高墙体的实用性的优点。

技术领域

本发明属于房屋建筑墙体技术领域,具体涉及房屋建筑墙体结构及施工方法。

背景技术

墙体主要具有混凝土墙与砌体墙作为主要结构,主要起维护、分隔空间的作用。墙体要有足够的强度和稳定性,具有保温、隔热、隔声、防火、防水的能力;现有的墙体在混凝土墙与砌体墙连接处通过钢筋的压入常常会出现裂缝,会带来难以处理的麻烦,并且在砌体墙的保温防湿性能差的问题。

发明内容

为解决现有技术中存在的上述问题,本发明提供了一种房屋建筑墙体结构及施工方法,该墙体结构具有连接砖体与混凝土墙体进行连接的优点以及砌体墙设置隔热层与泥浆防水层增加保温防湿的性能的特点,。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:房屋建筑墙体结构,包括主体混凝土墙体以及砌体砖墙,所述混凝土墙体的一侧开设有第二凹槽,所述第二凹槽的一侧一体成型有第一凹槽,且所述混凝土墙体的外表面通过泥浆固定连接有下档板,所述下档板的上表面通过泥浆固定连接有连接砖体,且顶部的所述连接砖体的上表面通过泥浆固定连接有上顶板,所述连接砖体下表面一体成型有第二凸起连接部,且所述连接砖体的上表面开设有第三凹槽,所述连接砖体的一侧一体成型有第一凸起连接部,所述连接砖体的两侧通过螺丝固定连接有连接件,所述连接件的上端螺纹转动连接有螺钉,所述砌体砖墙的内表面通过泥浆固定连接有墙体内层,所述墙体内层的上表面粘合有隔热层,所述砌体砖墙的外表面通过泥浆固定连接有墙体外层,所述墙体外层的上表面粘合有泥浆防水层,所述泥浆防水层的上表面通过泥浆固定连接有空心砖。

作为本发明的房屋建筑墙体结构优选技术方案,所述连接砖体两两之间通过所述第二凸起连接部与所述第三凹槽卡合固定连接。

作为本发明的房屋建筑墙体结构优选技术方案,所述连接砖体设置有所述第一凸起连接部的一端卡合进入所述第一凹槽内部,边缘通过所述连接件上端固定连接的所述螺钉与所述混凝土墙体卡合固定连接。

作为本发明的房屋建筑墙体结构优选技术方案,所述混凝土墙体的顶部通过所述上顶板与所述连接砖体的上表面固定连接。

作为本发明的房屋建筑墙体结构优选技术方案,所述隔热层的上表面通过泥浆与所述空心砖固定连接,所述隔热层与所述泥浆防水层通过所述空心砖进行固定连接。

作为本发明的房屋建筑墙体结构优选技术方案,所述混凝土墙体的外表面通过泥浆与所述连接砖体进行固定连接,所述空心砖通过泥浆与所述连接砖体进行固定连接,则所述混凝土墙体和所述砌体砖墙通过所述空心砖与所述连接砖体进行固定连接。

作为本发明的房屋建筑墙体结构优选技术方案,所述连接砖体与所述下档板固定连接的下表面不进行设置所述第二凸起连接部,所述连接砖体与所述上顶板固定连接的上表面不开设所述第三凹槽。

本发明还提供了上述房屋建筑墙体结构的施工方法,包括如下步骤:

S1、在混凝土墙体1的底部通过泥浆固定连接下档板,此后将连接砖体的一端设置有第一凸起连接部的一侧卡合连接进入第一凹槽的内部,同时连接砖体的一部分进入第二凹槽中;

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